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開発のコンセプトは、重切削から鏡面仕上げまで1台で加工可能な汎用性のある微細加工機
当社で取扱う、超高精度高速微細加工機 『Vision』のご紹介です。 開発のコンセプトは、重切削から鏡面仕上げまで1台で加工可能な 汎用性のある微細加工機です。「わたり加工」をできるだけ少なく、 荒加工・中仕上げ加工・仕上げ加工を1台で完結。 ストロークが大きく、高精度加工の加工領域や用途が広がる新機軸の マザーマシンです。多彩な微細加工の世界を実現します。 【特長】 ■全軸水平対向取付けリニアモータ駆動 ■Z軸バランスシリンダ ■特殊超精密転がり案内面 ■四位一体＋ONE ■高剛性基本構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質：コバルト合金 パイプ径：φ（ファイ）1.55mm／肉厚：100μm／残し幅：約100μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質：モリブデン 板厚：100μm／穴径：φ（ファイ）200μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質：チタン 板厚：100μm／穴径：φ（ファイ）300μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
レイチャーシステムズ社製 レーザー微細加工装置
レイチャーシステムズ社製 レーザー微細加工装置 【特徴】 ○スクライビング ○トリミング ○マーキング（インナーマーク、ガラスマーク、精密マーキング） ○リペア ○微細カッティング ○アニーリング ○パターニング ○ドリリング ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
当社の一貫生産体制にお任せいただくことで、お客さまの間接費用を大幅に削減します
株式会社中村機械が行った『超高精度微細加工』の事例について ご紹介します。 当事例では、高精度・高効率な加工を実現。 当社の恒温室では、室内に温度と湿度を測定するセンサーと システム管理された空調コントロールにより±0.5℃未満の 一定室温を維持しており、加工精度の安定を図っています。 【事例】 ■金属断面にミクロン単位の切削加工 ■高精度・高効率な加工を実現 ■超高精度高速微細加工機にて加工 (R0.005のボールエンドミルによる文字加工) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
加工事例をプレゼント！太陽電池や自動車部品、医療機器などの生産に幅広く応用！
レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac社。ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 当社では3D-Micromac社製「ピコ秒レーザー微細加工装置」を導入し、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて皆さまの試作のご要請に応えていきます。是非お気軽にご相談ください。 【応用加工例】 ■薄膜太陽電池 ■照明用有機EL ■自動車部品 ■精密機械部品 ■透明材料の切断・穴あけと内部マーキング ■医療器具 など ※下記「ダウンロード」より、加工事例を無料でご覧頂けます。
『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』を無料プレゼント！
光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動。同社製のピコ秒レーザー微細加工装置を導入しており、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。 ただ今、光株式会社製の『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』小冊子を無料プレゼント中！ 【事例集の内容を少しだけご紹介！】 ◆レーザー穴あけ加工機：大手電気機器メーカーでの事例 ⇒生産工程の改善（他装置を含む）により、【８％の粗利益向上】を実現！ ◆ロール・トゥ・ロール トリミング加工：大手パッケージメーカーでの事例 ⇒レーザー工程の導入を含む生産工程の改善により、【生産コストの９０％カット】を達成！ ◆医療・ライフサイエンス、精密機器、自動車分野等、様々な業界での装置導入・加工実績がございます。 ※『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』は、下記よりダウンロードして頂けます。
超短パルスレーザーによる周期的に配列させた回折格子
【材質】 ポリカーボネート 厚み：1mm 【材寸】 10mm角範囲に加工 【特徴】 樹脂内部には屈折率が材料と異なる異質相を周期的に配列させて回折格子としたものです。 白色光を透過させると画像のように虹色に分離するのが確認出来ます。 用途としては、装飾用のロゴや描画、マーキング、ロット管理、偽造防止対策になります。 樹脂の種類によって加工性は異なりますので、気になる材料がありましたらお問合せ下さい。
高硬度材・半導体素材の微細加工に―― 高精度・非接触・低ダメージを実現する精密加工ソリューション
ウォータージェットとレーザーの複合加工技術により熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。 本装置は、半導体・電子部品・精密機器分野で求められる「高精度」「非接触」「低ダメージ」加工を実現する超微細加工機です。
マルチファンクション ピコ秒・フェムト秒レーザー微細加工機
マルチファンクション対応のプラットフォームに同軸観察や超精密ステージ、穴あけ専用光学系などご要望に応じた微細加工 装置のご提案が可能です。
導入実績1000台以上。高精度な切り出し、形状切断、スライス、マーキングを実現。サンプル加工相談受付中
『DCSシリーズ』は、CVDダイヤモンドを高精度に 切り出し・形状切断・スライス・マーキングできる 波長とパルス幅、出力エネルギーを備えたレーザー微細加工機です。 世界各国で活用され、導入台数は1000台以上。 工具の刃先加工や半導体ウエハの精密な研磨工程などで活用されています。 【用途例】 ■工具の刃先加工 ■4Pダイヤモンド立体形状加工 ■内部マーキング ■ダイヤモンドウエハーの研磨 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 サンプル加工相談も受付中です。＜お問い合わせ＞よりお気軽にどうぞ。
コンパクトサイズのレーザー微細加工機
クラス１対応安全筐体に、各種レーザーや光学系をアプリケーションに 応じて組み込みます。 レーザー発振器タイプや精度要求などをサンプル加工で確認しながらの ご提案が可能です。
高精度レーザー微細加工機
コンパクトなプラットフォームにご希望のレーザー・加工光学系を 組み込みます。
