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長時間の高精度維持を実現！あらゆる改良でさらに進化した高速微細加工機
『Android II』は、実加工精度±1μm以下を追求した超高精度高速微細加工機です。 高速加工条件下においても変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成 すべく改良。加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュアップしました。 【特長】 ■熱変異対策強化 (Active H･I･S) ■ガイド部キャリッジ冷却 ■スピンドルのサチレートを自動で検知 ■暖機運転時間を削減し、非加工時間を短縮 ■方向を変え使いやすくなった切削剤ノズル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
専用主軸搭載による主軸振れを低減！切削美を追求した高精度高速微細加工機
『CEGA-SS 300』は、熱分離システムAdvanced H・I・S制御を 搭載した高精度高速微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した5軸仕様。 安定した送り機構、高精度永年維持のためのフレーム構造との相乗効果で ワンランク上の加工面品位を約束します。 【特長】 ■新開発の専用主軸搭載による主軸振れの低減 ■進化をとげた熱分離システムの採用 ■機体の熱変位を大幅に抑制 ■安定した送り機構 ■高精度永年維持のためのフレーム構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノレベルの振動や誤差を低減！特殊静圧スピンドル搭載の超高精度微細加工機
『P12-C genesis』は、主軸に殊静圧スピンドル「Vassallo-9」搭載した 超高精度高速微細加工機です。 刃先が宙に浮いてる状態で、ナノレベルの振動や誤差を低減します。 駆動方式は全軸水平対向取り付けリニアモータ駆動です。カバーが自立 しているため、外乱等の振動伝達も防止します。 【特長】 ■刃先が非接触でナノレベルの振動や誤差を低減 ■流量可変油静圧絞り方式案内面を採用 ■重心点と駆動点の理想配置 ■移動物の軽量化：新素材C3材の採用 ■モニターを従来機よりも拡大（15inch）し視認性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発のコンセプトは、重切削から鏡面仕上げまで1台で加工可能な汎用性のある微細加工機
当社で取扱う、超高精度高速微細加工機 『Vision』のご紹介です。 開発のコンセプトは、重切削から鏡面仕上げまで1台で加工可能な 汎用性のある微細加工機です。「わたり加工」をできるだけ少なく、 荒加工・中仕上げ加工・仕上げ加工を1台で完結。 ストロークが大きく、高精度加工の加工領域や用途が広がる新機軸の マザーマシンです。多彩な微細加工の世界を実現します。 【特長】 ■全軸水平対向取付けリニアモータ駆動 ■Z軸バランスシリンダ ■特殊超精密転がり案内面 ■四位一体＋ONE ■高剛性基本構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
