卓上型超音波微細加工機
高速・高精度のスピンドルを搭載した省スペースな卓上型超音波微細加工機
オールAC100V電源で動作しますので、研究室・実験室・オフィスなどに設置できます。
- 企業:株式会社クマクラ
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
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高速・高精度のスピンドルを搭載した省スペースな卓上型超音波微細加工機
オールAC100V電源で動作しますので、研究室・実験室・オフィスなどに設置できます。
最先端のレーザー微細加工技術にて、皆さまの試作のご要請に応えていきます。3次元形状を含む高品質な加工を提供いたします。
光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動しています。 光株式会社内に3D-Micromac社製ピコ秒レーザー微細加工装置を導入いたしました。この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、皆さまの試作のご要請に応えていきます。 加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。 【応用例】 ■金属:微細穴加工、微細溝加工、薄膜除去、マーキング、微細彫込、微細切断 ■セラミック・ガラス等:微細刻印、微細切断、マーキング、微細穴加工、レーザーリフトオフ ■樹脂:微細穴加工、微細切断、微細溝加工、コート剥離 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【レーザー微細加工事例】セラミック・ステンレス板・ポリイミドの穴加工事例
【微細穴加工に関する3つの加工事例をご紹介!】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■セラミックへの Φ1 mm 穴加工 厚さ 1 mm のセラミック(AlN)へテーパーがなく垂直な穴があいているのが分ります。 また、熱影響がなく非常にきれいなエッジとなっています。 ■逆テーパー穴加工 穴加工結果の断面図です。厚さ 1 mm のステンレス板に穴加工を行いました。写真の左から右へレーザー加工した結果です。テーパーを制御しレーザー出射側が穴の大きな逆テーパーとなっています。 ■ポリイミドの穴加工 レーザー入射側です。直径 25 µm の穴加工がなされています。非常にきれいなエッジとなっています。熱影響もほとんどありません。材料は 25 µm 厚のポリイミドです。これはインクジェットノズルへの応用で1ヘッドに1,000穴以上を加工します。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入&課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】ポリイミド・超微細穴加工・ステンレスへの穴加工事例
【微細穴加工に関する3つの加工事例をご紹介!】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ポリイミドの穴加工 こちらは左写真のレーザー出射側です。逆テーパー(入射側より出射側の穴径が大きい)が 13°に制御されています。位置決め精度±250 nm, 繰り返し精度 ±250nm を実現しています。 ■超微細穴加 厚さ100 µmの金属板に約Φ10 µmの穴をレーザーにて加工しました。熱影響もなく非常にきれいな丸穴となっています。このような高アスペクト比のレーザー微細加工も可能です。 ■ステンレスへの穴加工 100 µm厚さのステンレスSUS430への穴加工です。直径Φ35 µm の微細穴をレーザーにて加工できています。熱によるゆがみのない多穴加工でメッシュ構造を作ることも可能です。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入&課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】ステンレスのメッシュ加工、真鍮へのディンプル加工事例
【高速微細多穴加工に関する2つの加工事例をご紹介!】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ステンレスのメッシュ加工 厚さ100 µmのステンレスSUS430へ直径Φ30µmの貫通孔を50µmピッチで加工しメッシュ構造を作りました。穴数は80,000穴以上です。加工速度は0.25sec/穴です。写真のようなグリッド配置ではなく千鳥配置にも可能です。また、より大面積のメッシュ加工もできます。レーザースポットを走査して穴加工しているため、丸穴だけではなく、長穴・四角穴・三角穴など様々な形状の穴を実現できます。 ■真鍮へのディンプル加工 直径Φ30µm, 深さ15µmの止り穴を40µmピッチで配置した加工です。レーザーでは貫通孔だけではなく止り穴の加工もできます。1秒間に30以上のディンプルを作製できます。ピッチや深さは自由に設定できます。Brassへは加工できないレーザーもありますが、3D-Micromac社では長年の経験から加工するノウハウがあります。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入&課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】Y字型・C字型の穴加工、溝付き丸穴加工の事例
【精密形状切出しに関する4つの加工事例をご紹介!】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■Y字型に穴加工 500 µm 厚以上のステンレス板へもテーパー制御しながら穴あけができます。レーザー入射側です。加工時間は 100 秒でした。テーパーを制御しながら異形穴を加工することは3D-Micromac社が最も得意とします。 ■C字型に穴加工 穴形状は自由自在です。こちらはレーザー出射側の様子。寸法公差の厳しい要求にも精密なレーザー加工で応えます。ワイヤ放電加工機(EDM)の代替として注目が集まっています。 ■Y字型穴加工 500 µm 厚のステンレス板へY字型に穴加工しています。レーザー入射側のSEM写真です。溝幅は 50 µm です。エッジがシャープです。 ■溝付き丸穴加工 溝付きの丸穴を加工しています。このように自由な形状に切り出すことが可能です。生産性の高い装置として高い評価を得ています。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入&課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
様々なレーザー加工装置をラインアップしております!
このカタログは、主に日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、 装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っている株式会社デルファイ レーザージャパンの総合カタログです。 高品質高微細穴あけなどに使用される「超短パルスレーザ微細加工装置」や、 「紫外レーザ微細加工装置」、「セラミック基板レーザー加工装置」など 様々なレーザー加工装置を掲載。 様々な用途に使用できる製品を豊富にラインアップしています。 【掲載内容】 ■超短パルスレーザ超微細加工装置 ■紫外レーザ微細加工装置-D ■紫外レーザ微細加工装置-S ■セラミックス基板レーザ加工装置 ■導光板ドット装置 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス穴あけ・ガラススクライブ・超硬材溝加工・Siスクライブ等の加工に!
当社のレーザー微細加工機『LPシリーズ』は、ガルバノスキャナと 高精度XYステージの組合せにより広範囲を高速に加工可能な装置です。 同軸観察システムの搭載で高精細な加工観察が出来ます。 また、各種レーザー発振器の搭載が可能です。 【特長】 ■高精度・高速加工・高付加価値加工 ■加工目的に好適なレーザー発振器に対応 ■XYステージ加工、ガルバノスキャン加工、XYステージ/ガルバノ併用加工 ■加工用途に合わせたカスタマイズ対応 ■加工実験用途から生産装置まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
卓上に設置できるコンパクトなエキシマレーザー微細加工装置です。
紫外波長であるエキシマレーザーを光源とすることにより、優れた加工品質を得ることができます。 高分子樹脂・薄膜、金属薄膜、ガラス材料などの加工に有効です。
エキシマレーザー微細加工装置 LB1000/1500
小型~大型エキシマレーザーまで対応、縮小投影倍率 4~18倍固定、多彩なオプションによるカスタマイズ装置 【特徴】 ○多彩な光学系オプションによるカスタマイズが可能 ○必要に応じたオプションの取り付け変更も容易 ○縮小投影倍率は4~18倍の間で設定が可能 ○リアルタイムモニターによる観察系 ○多機能ソフトウエアによるストレスの少ない操作 ○専用オプションはPCからリモートコントロールが可能 ○標準 200×200mm XYステージ ○エキシマレーザーの大きさ、製造元に係らず対応可能 ○所有されているエキシマレーザーでも使用可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超音波振動の一体化により高品質を実現した超音波微細加工機
ウルトラソニックマシンは、ダイヤモンドツールに最大8000min_1の 回転運動と毎秒4万回の超音波振動を複合させた加工機です。 従来では加工が難しかったセラミックスやガラス、 単結晶シリコンなどの高硬度脆性材料の精密・微細加工を実現しました。 ●高硬度脆性材料に対応 ガラス、単結晶(シリコン、サファイヤなど)、セラミックス 超硬合金などの高硬度脆性材料や新素材の加工が可能。 ●高生産性を実現 工具寿命の延長と加工時間の大幅短縮が可能。 ●高品質加工を実現 位置決め精度0.004mm、繰返し精度±0.001mmの高精度マシンと、 超音波振動の一体化により高品質を実現。 ●静粛&クリーン 低速回転で加工する為騒音がなく、加工冷却液は低圧少量の為飛散せず 快適な作業環境が得られます。
【効率化&省スペース化&高精度】追加工にかかるサイクルタイムを大幅に削減!
◆精度を求めるならこの1台 上部のカメラがアライメントマークを認識し、画像処理による位置決めが可能です。 ワークの外形に左右されることなく、エッチング・ブラスト・フォトリソグラフィなどと組み合わせた加工が容易に。 追加工にかかるタクトタイムも大幅に削減できます。 ◇場所を選ばないAC100V電源 Micro MC シリーズ最大の特長は、その手軽さにあります。 コンパクトで、AC100V 電源駆動。設置の幅が広がり、ローコストな設備投資に好適です。
繰り返し精度±3μm!アクリル/ガラスなど脆性材の微細加工に好適。高い汎用性で人気の卓上型NC微細加工機 ※機械要素技術展に出展
『卓上型NC微細加工機 Micro MC-2』は、 リーズ最小設計のコンパクトな筐体が魅力です。 卓上型には珍しい高精度でガラスやアクリルなど 脆性材の微細加工ができるため、細胞培養に欠かせない マイクロリアクターの微細溝加工や マイクロウェルプレートの小径穴加工に好適です。 AC100V 電源駆動で、小型なので場所を選ばず設置でき、 ローコストな設備投資に好適です。 MC-2 はDNC 機能を標準搭載しているため、 3 次元データもサイズを気にすることなく加工できます。 また標準で乾式/湿式加工に両対応しております。 【事例】 ■マイクロリアクター流路溝加工 ■アクリル形状加工、微細穴加工 ■アルミ球面加工 ■アルミナセラミック形状加工 ※加工内製化・引張試験片加工機用にも使用頂いております。
ナノレベルの振動や誤差を低減!特殊静圧スピンドル搭載の超高精度微細加工機
『P12-C genesis』は、主軸に殊静圧スピンドル「Vassallo-9」搭載した 超高精度高速微細加工機です。 刃先が宙に浮いてる状態で、ナノレベルの振動や誤差を低減します。 駆動方式は全軸水平対向取り付けリニアモータ駆動です。カバーが自立 しているため、外乱等の振動伝達も防止します。 【特長】 ■刃先が非接触でナノレベルの振動や誤差を低減 ■流量可変油静圧絞り方式案内面を採用 ■重心点と駆動点の理想配置 ■移動物の軽量化:新素材C3材の採用 ■モニターを従来機よりも拡大(15inch)し視認性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精細・静寂・追従の高次元融合を実現!完全無人化連続運転が可能な小径微細加工機
『MEGA-VII Series』は、熱分離システムH・I・S制御を搭載した 高精度高速小径微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した 5軸仕様。交換精度±1μm(実績値)の自動ワーク交換システムにより、 完全無人化連続運転が可能です。 【特長】 ■熱分離システムH・I・S制御を搭載 ■5軸仕様機 ■交換精度±1μm(実績値)の自動ワーク交換システム ■完全無人化連続運転が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。