ガラス微細穴あけ加工機 LPKF Vitrion シリーズ
TGV ガラス微細加工技術 LIDE （Laser Induced Deep Etching)
ガラスコア基板やTGV製作に必要となる、ガラス微細加工でお困りではありませんか？ LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 装置のご購入に躊躇される場合でも受託加工サービスの用意もございますのでお気軽にコンタクトください。 ※Laser Induced Deep Etching
- 企業：株式会社ブルックスジャパン 福岡本社、東京支店
- 価格：応相談
