TGV ガラス微細加工技術 LIDE （Laser Induced Deep Etching)
ガラスコア基板やTGV製作に必要となる、ガラス微細加工でお困りではありませんか？ LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 装置のご購入に躊躇される場合でも受託加工サービスの用意もございますのでお気軽にコンタクトください。 ※Laser Induced Deep Etching
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基本情報
装置名：LPKF Vitrion M 5000 Gen2 最大加工ガラスサイズ：510mm x 515mm 最大ガラス厚：t1.1mm(エッチング処理前) 加工可能形状：丸穴、角穴、段差加工 など 対象材料：透明ガラス全般
価格情報
別途ご相談
納期
用途／実績例
TGV コア基板 キャビティー加工 プレダイス加工 など
詳細情報
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装置外観
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ガラス加工プロセスイメージ
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狭ピッチ、高密度のTGVアレイは、LIDEプロセスの高い位置精度と精密さ、高真円度を達成し、クラックなどの欠陥がないことを明確に示しています。
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TGVの高密度パターンの切断面。典型的な砂時計形状。TGV壁のなめらかさにより金属とガラスの密着性が上がります。
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マニュアルローディングイメージ EFEMの接続が可能の装置もございます。
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LIDE加工例
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LIDE加工例
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加工事例（ハーフカットも可能）
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| LPKF Virtion M 5000 Gen2 |
カタログ（1）
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
私達の社名、BRUX【ブルックス】とは、ドイツ語で「橋」を意味するBrueckeからいただいております。 この名の示すとおり、日本と世界の技術を結ぶ架け橋となるべく、豊富な国際取引と日々蓄積し続けている技術サポートの経験を生かし、皆様のお役に立つよう努力しつづけています。
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