OTLAS(オトラス社)レーザー微細穴あけ加工装置
レーザーマイクロパーフォレーション!
El.En.社のCO2レーザーを用いて、プラスチックや木材に微細な穴を開けることができるレーザー加工機です。
- 企業:カンタム・ウシカタ株式会社
- 価格:応相談
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レーザーマイクロパーフォレーション!
El.En.社のCO2レーザーを用いて、プラスチックや木材に微細な穴を開けることができるレーザー加工機です。
穴径10μm~。1:50の穴加工に対応し、半導体チップやGPUの性能向上に貢献。サンプル加工を受け付け中
当社は、ガラスやシリコン、セラミックに微細なストレート穴を開けられる 『ガラス微細穴あけ加工機(Through Glass Vias)』を提供しています。 最小10μmで高アスペクト比の穴加工に対応でき、納品実績は100台以上。 レーザーを用いた切断・加工技術の知見をもとにした、 用途に応じたエッチングソリューションの提案も可能です。 【特長】 ■最小穴径10μmの高精度な加工に対応 ■最大アスペクト比1:50のストレート穴加工が可能 ■ガラス・シリコン・セラミックの加工に対応 ■半導体チップ、GPUの性能向上に貢献 ※サンプル加工を受け付け中です。ご希望の方は<お問い合わせ>よりお申し込みください。 また、<カタログをダウンロード>より資料をご覧いただけます。