MID(三次元成形回路部品)
3D-MIDレーザープロセスによる新しいデバイスの創造
三共化成株式会社は、30有余年にわたるMIDの生産実績により蓄積した技術・ノウハウをもとに、 3D-MID部品の開発・試作から量産試作、量産まで幅広くソリューションを提供します。 [特長] ■ 三次元構造体(成形品)に外周、上面、内面問わず回路パターンが形成可能 ■ はんだリフロー実装可能なMID部品を提案可能 ■ チップ実装・ワイヤボンディングを有するデバイスに対応可能
- 企業:三共化成株式会社
- 価格:応相談