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RF(高周波)成分とDC(直流)成分を混合・分離にご使用いただけます。国内加工・少量からでも対応可能！
RF(高周波)成分とDC(直流)成分を混合・分離するために使用されます。 RFポートは50Ωでインピーダンス整合されており、DC成分のバイアスや除去、避雷器として使用可能な製品などを提供しております。 お客様の用途・御要求に応じた開発を行っております。 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
![終端回路ユニット[RP-1120]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/751/381880015/IPROS_18975902422308830000.jpg?w=280&h=280)
搬送端局電話チャンネルの２線式回線または４線式回線中継に使用するための終端回路を多数収容する終端回路ユニットです。
■□■特徴■□■ ■短搬、光搬送、ケーブルPCMなど各種の搬送端局に使用できます。 ■搬送端局との接続は、4W,SS(DL)/SR(RG)端子で行います。 ■回線毎に脱着できるプラグイン方式の回路基盤なので、保守が容易です。
新規部品生産に関する解決事例をご紹介。品質とコストの両立に成功
当社の、電子回路部品に関するコスト対応事例をご紹介します。 パワートレインシステムのメーカーから、パワートレインに組み込まれる 電子回路の新規部品のご要望がありました。 品質面で問題が無い生産体制を構築するのは必須で、さらにコスト アドバンテージが欲しいとのことでした。 そこで当社は、LCC(Leading Competitive Countries)での海外調達で 対応しました。 中国法人「創改電子貿易(上海)有限公司」を設立し、管理下で中国生産を 実施し品質とコストの両立を図りました。 これにより、ターゲットプライスを実現することができたと 喜んでいただきました。 【事例】 ■懸念点 ・パワートレインに組み込まれる電子回路新規部品 ・品質面で問題が無い生産体制を構築するのは必須 ・コストアドバンテージが欲しい ■対応 ・LCCでの海外調達対応 ・中国法人「創改電子貿易(上海)有限公司」を設立 ・管理下で中国生産を実施し品質とコストの両立を図る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。
3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応 ■部品点数の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは 対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3D-MIDレーザープロセスによる新しいデバイスの創造
三共化成株式会社は、30有余年にわたるMIDの生産実績により蓄積した技術・ノウハウをもとに、 3D-MID部品の開発・試作から量産試作、量産まで幅広くソリューションを提供します。 ［特長］ ■ 三次元構造体（成形品）に外周、上面、内面問わず回路パターンが形成可能 ■ はんだリフロー実装可能なMID部品を提案可能 ■ チップ実装・ワイヤボンディングを有するデバイスに対応可能
