MID（三次元成形回路部品）
3D-MIDレーザープロセスによる新しいデバイスの創造
三共化成株式会社は、30有余年にわたるMIDの生産実績により蓄積した技術・ノウハウをもとに、 3D-MID部品の開発・試作から量産試作、量産まで幅広くソリューションを提供します。 ［特長］ ■ 三次元構造体（成形品）に外周、上面、内面問わず回路パターンが形成可能 ■ はんだリフロー実装可能なMID部品を提案可能 ■ チップ実装・ワイヤボンディングを有するデバイスに対応可能
- 企業：三共化成株式会社
- 価格：応相談
成形回路製品 - メーカー・企業と製品の一覧
成形回路製品の製品一覧
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MID（成形回路部品）
複雑な3D形状にパターン形成する 成形回路部品 「MID」 【「小型化」「軽量化」「薄型化」に貢献します】
MID（エムアイディー, Molded Interconnect Device, 成形回路部品）とは、 機械的と電気的機能を持った電気回路配線付きプラスチック射出成形品のことをいいます。 電気部品間の配線の簡素化、省スペースでの配線取り回しによる機器の小型化、3 次元成形部品への直接実装による デザイン自由度の向上などが特長で、ウェアラブル機器、自動車、小型医療機器等で採用が広がっています。 電子機器を小型・薄型化のご提案致します。成形からパターン設計まで承ります。 【MIDのメリット】 ◆軽量化 プラスチック成型品へ直接パターンが描ける為、別で基板を用いたりそのねじ止めも不要になる為、軽量化につながります。 ◆小型化 立体的に実装できるので省スペースで部品を小型化に貢献します。 ◆組付けの簡易化 回路モジュール基板の組立工数削減で、高精度化にも繋がります。 ※詳しくはお問い合わせください
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは
MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。
3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応 ■部品点数の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは 対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大英エレクトロニクス株式会社
- 価格：応相談
