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部品が壊れた！その原因は？故障原因の調査をお手伝いいたします
ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 発生メカニズムの調査から改善策の提案・効果検証まで、 専門エンジニアがトータルにサポート。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■STEP1＞調査プラン：故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■STEP2＞非破壊解析：非破壊で異常個所の絞り込み ■STEP3＞破壊解析：異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■STEP4＞結果まとめ：解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年ものづくりに携わって来た経験豊富なラボ技術者が解析はもちろん、あらゆる品質改善にいたるまでお客様をサポートします。
さまざまな電子部品／機器の故障解析／分析・外部購入品の良品検査・信頼性評価／環境試験析を行ってきた専門ラボでの受託サービスになります。
長年ものづくりに携わって来た経験豊富なラボ技術者が解析はもちろん、あらゆる品質改善にいたるまでお客様をサポートします。
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さまざまな電子部品／機器の故障解析／分析・外部購入品の良品検査・信頼性評価／環境試験析を行ってきた専門ラボでの受託サービスになります。
ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
