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HDD/SSD専門の分析メーカとして、様々な調査を致します！まずはご相談ください。
当社では『HDD/SSD故障解析サービス』を行っており、 障害事象の確認に留まらず、真の原因究明に全力を尽くします。 HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査や、 メーカの故障解析結果の妥当性の検証など、様々な故障解析が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査 ■SSD汚染成分の分析(端子腐蝕、接触不良の原因調査) ■梱包材(緩衝材、スポンジ、段ボール)から腐蝕性ガスの発生の調査 ■メーカの故障解析結果の妥当性の検証 ■海外調達材料のアウトガス成分調査と使用可否判定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート！
ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■調査プラン：故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■非破壊解析：非破壊で異常個所の絞り込み ■破壊解析 ：異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■結果まとめ：解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。 弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。 ※詳細は下記までお問い合わせください。
ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
障害事象の状況診断と コントローラー/NANDチップの不具合の調査で故障原因を追及！SSD汚染成分の分析(端子腐蝕、接触不良)
当社では『HDD/SSD故障解析サービス』を行っており、 障害事象の確認に留まらず、真の原因究明に全力を尽くします。 HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査や、 メーカの故障解析結果の妥当性の検証など、様々な故障解析が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査 ■SSD汚染成分の分析(端子腐蝕、接触不良の原因調査) ■梱包材(緩衝材、スポンジ、段ボール)から腐蝕性ガスの発生の調査 ■メーカの故障解析結果の妥当性の検証 ■海外調達材料のアウトガス成分調査と使用可否判定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
