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部品の小型化に伴う故障解析に好適！超低負荷研磨が可能な試料研磨機をご紹介
積層チップコンデンサの故障解析で、お困りではありませんか？ 当社の試料研磨機"ISPP-5000"は、難易度の高い課題を解決する カスタム専用モデルです。 解析用部品の両端子間の抵抗値をモニターしながら、研磨作業を実施。 抵抗値が変化した時点で回転を停止させ、研磨面の観察を行い 原因調査に結び付けます。 「研磨時間のかかりすぎ」「削り過ぎてしまう」「自動化したい」 といったお悩みがありましたら、お気軽にご相談ください。 【ISPP-5000の特長】 ■超低負荷研磨が可能 ■微小負荷を精密コントロール ■ミクロン単位で研磨量を調節 ■削り過ぎ自動防止機構 ■測定器でモニターしながら特定部位を検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原因を調査
当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート！
ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■調査プラン：故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■非破壊解析：非破壊で異常個所の絞り込み ■破壊解析 ：異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■結果まとめ：解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な経験、実績からご満足いただける障害調査をご提供します！
当社の『SSD故障解析サービス』では、障害事象の状況診断と コントローラー/NANDチップの不具合の調査により故障原因を追及します。 障害事象の確認だけではなく、どういった障害が起こっているか、 そこにはどういう理由が考えられるか、といった障害の真の原因究明に 全力を尽くします。 また、豊富な経験と知識から障害改善へ向けたコンサルティングにも 応じることが可能です。 【サービス内容】 ■一次診断(状況調査) ■二次診断(コントローラー、NANDチップ 調査) ■三次診断(コントローラー・NANDチップ表面と断面 調査) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独自の前処理加工技術により様々な状態のサンプルに対して解析を実施可能！
当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
