方向分析 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析

非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能！分析事例もご紹介いたします

株式会社アイテスでは、XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析を行っております。サンプルとXPSの光電子検出器との角度を変えることにより、光電子の検出深さを変えることが可能。これより得られたデータをシミュレーションにより数値的に解析し、深さ方向のプロファイルに変換します。通常のイオンエッチング法では測定が困難な表面付近nmオーダーの、均一な薄膜の深さ方向分析を実現します。 HDD磁気面の深さ方向を分析した事例もございます。【特長】 ■非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能 ■均一な薄膜の深さ方向分析を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。