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各種セラミックス、石英ガラスだけでなくガラエポ、各種ポリイミド材等材料問わず高精度に切断可能です。受託加工承ります。
各種高機能材料には定尺がある為、任意のサイズにカットして利用するにあたり無駄な端材やフライスや研磨仕上げ等での材料ロスが必ずあります。 そこで、ワイヤーソーを用いる事での定尺材を無駄なくお客様任意の厚みに同時スライスする材料切断加工のご提案です。 特に高機能材料は難削材が多く、切断加工自体が容易ではありませんが、高品質ダイヤモンドワイヤーを使用する事で切断面も綺麗に、且つ平面平行度もミクロンレベルに仕上げる事を実現しております。 外形サイズ、仕上げ厚み公差、取り数は材料別で条件が様々ですので、都度お問合せ下さい。 材料調達からの受託加工、また当社在庫による量産対応等、フレキシブルにお応え致します。 お気軽にお問い合わせください。
切断後の面取りの後処理についてもご要望にお答えいたします。
堺伸銅所では「材料切断加工」を承っております。 当加工は、パイプをご希望される全長寸法に切断致します。 自動多本切断機だけでなく、長尺や1本のみ等にも対応。 切断後の面取りの後処理についてもご要望にお答えいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
直径2mmの工具に荷重をかけることで基板材料に亀裂を進展させる加工です
『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの 材料を効率よく切断する方法です。 材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して 加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。 これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、 ぜひ一度お問い合わせください。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピング低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
研削水・洗浄が不要！製品の機能が向上する可能性があります
「割断」の特長についてご紹介いたします 生産性の面では、製品の取り個数を増加できる可能性がある・タクトや 納期が短縮できるなどの特長があります。 また、製品品質の面では、製品の不具合を改善できる可能性があり、 熱履歴による不良が発生しません。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピングの低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
