スクライブ＆ブレーク
直径2mmの工具に荷重をかけることで基板材料に亀裂を進展させる加工です
『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの 材料を効率よく切断する方法です。 材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して 加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。 これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、 ぜひ一度お問い合わせください。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピング低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：合同会社ブリマテック
- 価格：応相談
