直径2mmの工具に荷重をかけることで基板材料に亀裂を進展させる加工です
『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの 材料を効率よく切断する方法です。 材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して 加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。 これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、 ぜひ一度お問い合わせください。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピング低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【加工可能な材料】 ■アルミナ ■LTCC ■AlN ■SiN ■ジルコニア ■誘電体 ■ガラス ■サファイア ■SiC など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格情報
低価格・短納期・1枚だけの加工・割れている基板の加工 何なりとお申し付けください。
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、新しい切断技術"スクライブ＆ブレーク"を用いて 脆性材料の受託加工とチップ販売を行っております。 "スクライブ＆ブレーク"の良い所は、1)ドライ加工（洗浄不要） 2)カーフロス（切りシロ）なし、3)チッピング・バリ低減 4)熱影響がない、など沢山あります。 特にガラスやセラミックス基板、半導体（なかでもSiCやサファイア） は得意な材料ですので、是非お任せください。 試験片製作用の加工から、製品試作、量産加工などお客様の ニーズにお応えしており、さまざまな材料を切断加工いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。