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セムテックエンジニアリングの分級技術は粒径分布に 表示されない粗粒子を 個数レベルで除去します
■ 製品粒子中の粗粒子混入率を PPM （1/1,000,000）から ⇒ PPB （1/1,000,000,000）に製品品質の保証レベルを上げる ■ この粒子は 液晶パネルのスペーサや液晶パネルの高密度回路 接続用 異方性導電膜 （ACF）に採用されています ■ 分級精度を確認のためサンプルを準備 この粒子は真球度も良く 粒径バラツキも極端に少なかったため 粗粒子を微量添加 次に カットラインがΦ５μｍのスーパーマイクロシーブ（篩・フィルター） を使用 分級した時の画像をFPIA-3000で解析したときの資料です ■ 受 託 セムテックエンジニアリングは受託分級に対応しています （有償） 1 受託分級 湿式分級装置 S-100W-D 溶剤‥蒸留水 2 FPIA-3000による 粒子の画像解析
粒径分布に検出されない粗粒子を個数レベルで除去 目詰まりせずに高速で分級 処理能力向上
■ 粗粒子混在の主な原因 ・ 分級装置から同一材料の粗粒子や結合粒子の混入 ・ 分級装置周辺から別材料の粗粒子が混入 ・ 製造工程の不特定場所から粗粒子・ダスト類が混入 ■ 独創技術開発 1 スーパーマイクロシーブ 2 独創原理の分級構造 3 微粒子分級ノウハウ ■ 写真 右 超音波槽 この部分にスーパーマイクロシーブを搭載 写真 左 デシケータ この部分に分級済粒子が回収される 超音波槽 分級前の粒子をFPIA-3000 で画像解析 デシケータ 分級後の粒子をFPIA-3000 で画像解析
高信頼性篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫ 搭載 目詰まりしない 究極の分級装置 （詳細 非開示）
■ 特徴 1 高信頼性 『篩』 ≪スーパーマイクロシーブ≫ 開発 頑強な篩を搭載 篩の穴径は自由に設計が可能 ■ 特徴 2 独創構造の分級原理を開発 高精度・高速分級 製品粒子 回収率 ９５％以上 少量分級も可能 ■ 特徴 3 独創的な分級ノウハウを確立 （詳細 非開示） 粗粒子を 『個数レベル』 で完全除去 特 記 ■ 少量の受託分級に対応しています （有償） 分級装置 湿式分級装置 S-100W-D 溶剤‥蒸留水 但し 溶剤を使った受託は安全上 お受けしていません
セムテックエンジニアリングの 『分級技術』は粒径分布 で表示しない微量の粗粒子を 『個数レベル』 で除去
■ 未分級粒子に混在している粗粒子は粒径分布では表示されません 微量の粗粒子も S-100W-Dでは 『完全に除去』 しています ■ この技術には 独創技術 スーパーマイクロシーブ 独創技術 独創原理の湿式分級装置 分級技術 微粒子分級のノウハウ これらの技術が分級に使われています ■ 左下 『分級前』 製品に混在していた微量の粗粒子は分級により 完全に除去されています 製品の信頼性は飛躍的に改善 ■ 右下 『分級後』 篩の上には粒径分布で表示されなかった微量の 粗大粒子や変形粒子・結合粒子‥等は 篩上に『個数レベル』で 完全に捕捉されています
