粒径分布に検出されない粗粒子を個数レベルで除去 目詰まりせずに高速で分級 処理能力向上
■ 粗粒子混在の主な原因 ・ 分級装置から同一材料の粗粒子や結合粒子の混入 ・ 分級装置周辺から別材料の粗粒子が混入 ・ 製造工程の不特定場所から粗粒子・ダスト類が混入 ■ 独創技術開発 1 スーパーマイクロシーブ 2 独創原理の分級構造 3 微粒子分級ノウハウ ■ 写真 右 超音波槽 この部分にスーパーマイクロシーブを搭載 写真 左 デシケータ この部分に分級済粒子が回収される 超音波槽 分級前の粒子をFPIA-3000 で画像解析 デシケータ 分級後の粒子をFPIA-3000 で画像解析
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企業情報
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。