真空ラミネーター
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。
- 企業：株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
- 価格：応相談
真空ラミネータ - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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真空ラミネーター
空気いらず手間いらずラミネーター
真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。 ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせ に最適。
- 企業：株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
エアーバック式真空ラミネーター
各種フィルム素材の平面・曲面貼り合せに好適！小型軽量で生産機並みの貼り合せ品質
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付ける 真空ラミネーターです。 小型軽量で生産機並みの貼り合せ品質を実現。 各種フィルム素材の平面・曲面貼り合せに適しています。 また、貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持 ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付け ■貼り付け動作はPLC制御による自動運転 ■下ステージにヒーター内蔵可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社佐藤製作所 本社
- 価格：応相談
FPC・COF真空ラミネータ（ロール式） MVR-250
エム・シー・ケー社が取り扱う、
FPC・COF真空ラミネータ（ロール式）のご紹介です。
- 企業：株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
- 価格：応相談
真空ラミネーター
FPC補強板・カバーレイ・PDP向けアルミ放熱板などの張り合わせに好適！
『真空ラミネーター』は、モーター駆動により前後に移動するテーブルと、 加圧用の熱板から成り立つ製品です。 主な使用目的は、各種の張り合わせなどにご利用できますが、 特にFPC補強板・カバーレイ・PDP向けアルミ放熱板などの張り合わせには 実績があります。 また、リジットフレキの電磁波シールド貼り付けにも応用ができます。 【特長】 ■制御回路は本体下部の制御盤内に組み込まれる ■Hot to Ｈotでサイクルアップができ、コストダウンに寄与可能 ■熱板温度は50℃～180℃にて使用 ■真空引き時間・プレス時間とも1～9999秒に任意設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：高野精器有限会社
- 価格：応相談
UV（加熱）真空加圧装置／真空ラミネーター
UV（加熱）真空加圧装置／真空ラミネーター
有機ELディスプレイ、有機EL照明、太陽電池などの 封止等、最先端技術に対応する、真空加圧装置です。 ○基板サイズ MAX 730mm×920mm ○真空２重チャンバー方式 ○フィルムまたはシートによる精密加工 ○UV照射機能 ○加熱機能 デモ機もご用意。 実験及び試作に対応いたします。 詳しくはお問い合わせください。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
