真空ラミネーター
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。
- 企業:株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
- 価格:応相談
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この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。
空気いらず手間いらずラミネーター
真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。 ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせ に最適。
エム・シー・ケー社が取り扱う、
FPC・COF真空ラミネータ(ロール式)のご紹介です。