ガラス微細穴あけ加工機（Through Glass Vias）
穴径10μｍ～。1:50の穴加工に対応し、半導体チップやGPUの性能向上に貢献。サンプル加工を受け付け中
当社は、ガラスやシリコン、セラミックに微細なストレート穴を開けられる 『ガラス微細穴あけ加工機（Through Glass Vias）』を提供しています。 最小10μｍで高アスペクト比の穴加工に対応でき、納品実績は100台以上。 レーザーを用いた切断・加工技術の知見をもとにした、 用途に応じたエッチングソリューションの提案も可能です。 【特長】 ■最小穴径10μｍの高精度な加工に対応 ■最大アスペクト比1:50のストレート穴加工が可能 ■ガラス・シリコン・セラミックの加工に対応 ■半導体チップ、GPUの性能向上に貢献 ※サンプル加工を受け付け中です。ご希望の方は＜お問い合わせ＞よりお申し込みください。 また、＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧いただけます。
- 企業：AOCジャパン株式会社
- 価格：応相談
