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接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工
ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムを同時抜き加工することが可能で、大ロット量産案件の実績もあります。 また、お客様の要望に合わせて部材の調達から支給部品への貼り合わせ・アフターキュアまで一貫対応も可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に採用！バリを最小限に抑え、ゴーストを抑えることが可能です
当社は、特殊な精密金型加工による端面へのこだわりがあります。 スワコーの加工技術は、バリを最小限に抑え、テーパーカットにより ゴーストを抑えることが可能。レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に 採用しています。 私たちはお客さまのご要望に合った製品をご提供させていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■バリを最小限に抑えることができる ■テーパーカットによりゴーストを抑えることが可能 ■レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スマホ・車載・ウェアラブル分野向け 複数素材も１ワークシートで同時加工
スマートフォンを始め電子機器に使われる基板、センサー等の高密度実装化や高周波対応に伴い、絶縁・補強板などの用途におけるニーズの多様化が進んでおります。 明星電気は熱硬化性樹脂の長年の加工実績とノウハウにより、厚みと形状の異なるポリイミドテープの複合加工実績があります。さらに、異なる材料に対する複合加工も可能となりました。ロール状になった薄物ガラスエポキシ(ガラエポ)積層板、厚みの異なるポリイミドフィルムなど素材や厚みの異なる複数の材料を高速プレス機にてロールtoロールでの同時加工が可能です。 複数の素材を１ワークシート上に作成する事で、お客様の工程削減にも貢献出来ます。 大量ロット案件でも量産実績がありますので、お気軽にご相談下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
