1～2 件を表示 ／ 全 2 件
レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に採用！バリを最小限に抑え、ゴーストを抑えることが可能です
当社は、特殊な精密金型加工による端面へのこだわりがあります。 スワコーの加工技術は、バリを最小限に抑え、テーパーカットにより ゴーストを抑えることが可能。レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に 採用しています。 私たちはお客さまのご要望に合った製品をご提供させていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■バリを最小限に抑えることができる ■テーパーカットによりゴーストを抑えることが可能 ■レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材レステープの穴あけ加工と自動カス取りができます。
【創和の特徴】 ■細かな抜き、複雑形状の抜き加工に対応 φ1mmの小さな丸穴など、細かい形状の抜き加工ができます。 また、先端の細い涙型や1つのシートに異なる形状を抜き加工するような複雑形状にも対応しています。 ■基材レステープの抜き加工（品質安定・副資材削減） 基材レステープは基材（コシ）が無く非常に軟らかいため、抜き加工が難しいテープとされています。 また、一般的に基材レステープを抜き加工する際にはセパレートを入れ一緒に全抜き加工されることが多いですが、 全抜きでは抜き断面からの糊ダレや異物混入防止のため保護フィルムを貼るなど、副資材が多くかかってしまいます。 当社では台紙に対しハーフカットすることで、これらの問題を解決し品質安定・副資材削減を実現しました。 ※全抜き加工の対応も可能です。 ■自動カス取り 独自のカストリ方法を確立しており､材料や形状によって最適な方法で自動カス取りしています。 手作業のカストリから自動カス取りへの切り替え（省人化）、自動化による品質安定や大量生産への対応をお考えのお客様はお気軽にお問い合わせください。
