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測定時間が短く、最大1000秒！酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法をご紹介
当社の分析・故障解析、「酸化膜厚測定(SERA法)」についてご紹介します。 SERA法は、薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚、金属間化合物層が容易かつ 正確に測定可能。Cu2OとCuOのように、酸化膜を種類別に測定する ことができます。 また、ランドの酸化膜厚とはんだ付け性を試験したところ、 加熱処理により酸化膜厚が増し、はんだの広がり面積が減少、 熱処理を繰り返すことで、SnO2の増加が顕著に認められました。 【SERA法での測定可能金属】 ■酸化膜厚：Sn, Ag, Cu, SnAgCu ■金属膜厚：Au, Cu, Ni, Ag, Sn ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
反射対物レンズが実現する透明基板の高精度測定
フィルムやガラス等の透明な基板サンプルの場合、基板の裏面からの反射の影響を受けると正確な測定ができません。 OPTMシリーズの反射対物レンズを使用すると、物理的に裏面反射を除去することができ、透明基板でも高精度に測定ができます。 また、フィルムやSiC等の光学異方性をもつサンプルに対してもその影響を受けること無く上面の膜のみの測定を行うことが可能です。 （特許取得済 第5172203号）
金属・非金属素地上の皮膜厚を非破壊で測定
石油化学業界の配管では、腐食や劣化を防ぐための適切なコーティングが不可欠です。配管の安全性を確保するためには、コーティングの膜厚を正確に測定し、適切なメンテナンスを行うことが重要です。膜厚が不十分な場合、腐食が進行し、配管の破損や漏洩につながる可能性があります。クイントソニックTは、配管のコーティング膜厚を非破壊で測定し、安全管理をサポートします。 【活用シーン】 ・配管のコーティング膜厚測定 ・プラント設備のメンテナンス ・腐食診断 【導入の効果】 ・非破壊測定による迅速な検査 ・データのEXCEL出力とレポート作成による記録管理 ・最大8層までの膜厚測定による多層コーティングの評価
反射分光膜厚計『OPTM』を用いた絶縁膜の膜厚測定
半導体トランジスタは電流の通電状態を制御することで信号を伝達していますが、電流が漏れたり別のトランジスタの電流が勝手な通路を通り回り込むことを防止するために、トランジスタ間を絶縁するための絶縁膜が埋め込まれています。 絶縁膜にはSiO2（二酸化シリコン）やSiN（窒化シリコン）が用いられます。 SiO2は絶縁膜として、SiNはSiO2より誘電率の高い絶縁膜として、または不必要なSiO2をCMPで除去する際のストッパーとして使用され、その後にSiNも除去されます。 このように絶縁膜としての性能、正確なプロセス管理のため、これらの膜厚を測定する必要があります。
電子機器のコーティング厚を非破壊で測定
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、コーティングの正確な膜厚測定が不可欠です。特に、基板や筐体などのコーティングは、製品の性能や耐久性に大きく影響します。膜厚が不適切だと、絶縁不良や腐食、性能劣化を引き起こす可能性があります。クイントソニックTは、非破壊で最大8層までの膜厚を測定し、電子機器の品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品のコーティング厚測定 ・基板の絶縁膜厚測定 ・筐体の塗装膜厚測定 【導入の効果】 ・非破壊測定による検査時間の短縮 ・多層膜厚の同時測定による効率化 ・測定データのEXCEL出力とレポート作成による記録管理の簡素化
