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高精度や複雑形状の製品の迅速な対応！生産性向上による低コスト化・短納期化の実現も可能
成型部品製造業へものづくり補助金採択を使用し、課題解決した事例を ご紹介いたします。 川上である取引先からは、成型製品に対して、製品の高精度化、製品形状の 複雑化、低価格要請、ジャストインタイム納入による短納期化などの要請が ありました。 経営環境として、戸建住宅用キッチン、ユニットバス等の住宅設備関係製品、 パソコン用・LED・ディスプレイ関係製品の成型部品の需要が増加。 導入したロボットの革新的な技術によって、高精度の位置決めが達成でき、 複雑な製品の取り出しを傷を付けないで高速に取り出すことが可能になりました。 【概要】 ■導入先：成型部品製造業 ■背景：顧客ニーズへの対応 ■解決方法：革新的な技術の確立 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
食品業界に欠かせない各装置を展示！食品製造分野での自働化に関するご質問にお答えします
【FOOMA JAPAN 2023出展】 日時：2023年6月6日(火)～9日(金) 10：00～17：00 場所：東京ビッグサイト 東7ホール ブース番号：A-13 食品ロボットHEシリーズに新しいラインナップ「TX2-160HE」が加わりました。 食品対応高速スカラ「TS-80HE」と共に実機の展示をいたします。 幅広い食品業界での実績をご紹介するとともに、技術スタッフが食品製造分野での 自働化に関するご質問にお答え。 更に、HEシリーズを搭載した株式会社前川製作所製豚部分肉処理セルシステム 「セルダス」も稼働します。 この機会に是非ご来場ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体におけるロボットの世界市場：ハードウェア、ソフトウェア、サービス、組立ライン、マテリアルハンドリング、溶接、シーリ ...
本調査レポート（Global Robotics in Semiconductor Market）は、半導体におけるロボットのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体におけるロボット市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体におけるロボット市場の種類別（By Type）のセグメントは、ハードウェア、ソフトウェア、サービスを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、組立ライン、マテリアルハンドリング、溶接、シーリング・ディスペンス、点検・検査、機械管理を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体におけるロボットの市場規模を算出しました。 主要企業の半導体におけるロボット市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
