【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC
東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。
＜JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、 半導体関連工場の設計・施工 、 半導体製造装置向け部品 、 半導体材料向け素材 を軸に多角的に半導体産業を支えています。 ＜JFC展示品＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ ＜会期/会場＞ ●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00 ●会場：東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号６０３２ ●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス ※本展示会は事前登録制（入場無料）です。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
