【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC

基本情報

＜エンジニアリングセラミックス＞ ●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる ●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い ●アルミナ：ポピュラーなセラミックス ●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい ＜金属セラミックス複合材料MMC＞ ■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品 ■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸 ■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸 ＜エレクトロニクセラミックス＞ 【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能 ●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密　●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍) ●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい

価格帯

納期

用途／実績例

■　静電チャック（ESC）への応用 ・3D-NAND用エッチング装置向け　SiC/Al『冷却ジャケット』 ＜メリット＞ 　・アルミナESCおよびアルミナ溶射の剥がれ防止 　・表面のマイクロクラック防止　→　アーキング防止 　・熱伝導UP、熱膨張低減によりエッチングレートUPできる　→　生産能力UP ■　導電性プローバチャックへの応用 ・プローバ装置向け　SiC/Si『ウエハチャック』 ＜メリット＞ 　・テスト可能温度範囲の拡大 　　　ex）常温～200℃　→　-50℃～300℃ 　・測定するウエハの安定性向上 ■　ピンチャックへの応用 ・露光、検査装置向け　SiCおよびSiC/Si『ピンチャック』 ＜メリット＞ 　・全面平面度0.3μm　ローカル平面度0.05μ以下の高精度加工が可能です。 　・多段ピン形成にてウェハ接触面積を減らし、パーティクルを付着を防止します。2段ピン、3段ピンの形成が可能です。