更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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LabVIEW＋IMAQvision 画像処理例 [X線画像解析]
■概要 ・X 線装置の制御とＸ線画像の解析ソフト。 ・X 線制御、ステージ制御、チャンバーと 温度制御などがある。 ■検査項目 ・空洞の位置や面積や個数 ・画像粒子解析 ・暗部の位置や面積 ■特徴 輝度むらのあるX線写真を輝度補正して正確な面積や位置を出す。 30fpsで動画保存 ■開発範囲 X 線装置の制御ソフトウェアと画像解析ソフトウェアの開発。
業務プロセス効率化と施設や現場の安全性の向上が期待！画像DXの技術やソリューション
道路や橋などの社会インフラの点検、建物の構造調査、電柱や送電線の劣化診断など、目視による点検や検査の効率化、コスト削減を実現することを可能にする画像DX。 本資料では画像DXが注目される理由や、基本的な技術、ソリューション例、画像DX推進上の注意点などを詳しくご紹介しております。 画像データの活用を検討中の方に参考にしやすい一冊なっております。 是非、ご一読ください！ 【掲載内容(一部)】 ■画像DXとは ■画像DXが注目される理由 ■画像DXにおける基本的な技術 ■画像DXのソリューション例 ■画像DX推進上の注意点 ■画像DXを始めるためにまず取り組むべきこと ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静止画、動画、モノクロ、カラー、高解像度、高速度等様々な画像に対応し、高速で多機能な汎用画像解析ソフトです。
各種デジタル画像（静止画、動画）に対応した多機能な汎用画像解析ソフトウェアです。 医学、理学、工学、薬学、材料分析など幅広い分野で利用されています。 各種計測結果の数値データはテキスト形式でファイル保存できます。
株式会社アイプランツシステムとの共同開発製品です。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『3次元画像可視化システム BS-VA』は、BEAMSENSE CTで作成した 3D画像情報から、より詳細に画像情報を分析するための 3DCT画像計測解析ソフトです。 岩手県立大学発ベンチャーの株式会社アイプランツシステムと共同で 開発しました。 【適用用途】 ■3D画像内の2点間、多点間距離、角度計測などの計測 ■3次元画像内のボイドの大きさと個数と体積比率の算出 ■吸収係数の大きく異なる材料の体積比率の算出 ■3DプリンタのためのSTLデータの作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
200万個以上の粒子を学習済の高精度AIモデルを搭載。SEM・TEM画像粒子をワンクリック解析。
『AIPAS』（AI Particle Analyzing Software）は、電子顕微鏡・光学顕微鏡で取得した 粒子画像解析でお困りのユーザー様を対象としたAI粒子解析ソフトウェアです。 Deep Learningを用いることで、従来の画像処理では解析困難であった粒子・粉体画像から高精度の個別粒子・粉体検出、分類、計測を実現しました。 電子顕微鏡画像や、密集粒子の画像データ解析・計測でお困りの方は 是非一度、本ソフトウェアで業務課題解決をご検討ください。 【特長】 ■約200万個/40種類以上の粒子を学習したAIモデル搭載 ■凝集・密着した粒子の粒界を自動で正確に認識 ■既存画像処理では解析が難しい二次凝集粒子、焼結体、結晶粒子、金属結晶構造の高精度解析が可能 ■ユーザー様画像に最適化させる為のカスタマイズ可能 ■AIPASをベースにユーザー様で追加学習も可能 ※無償でのデモ解析を承っております。デモ解析後にデモライセンスのお貸出しもしております。お気軽にご連絡いただければ幸いです。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
報告書の画像作成、また、装置の取扱の学習用などに便利です。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『X線画像BSFM解析シミュレーションソフト』は、以前より要望のありましたBEAMSENSE FLEXで撮影した画像データ「.tmp」をX線透視装置(X線検査装置)の コントローラPCとは別のパソコンで、表示・解析が出来るソフトです。 撮影された画像の詳細解析やデータのシュミレーション解析、 報告書の画像作成、また、装置の取扱の学習用などに便利です。 【適用用途】 ■場所の制限なしで「．tmp」の画像評価が出来る ■装置の画像処理機能が使用可能 ■他社データや、別部署のデータの比較が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパースペクトルデータ主成分解析ソフトウェア evince＜トライアル版提供中＞
Evinceは、ハイパースペクトルおよびマルチスペクトル画像を分析するための究極のソフトウェアです。 多変量モデリング手法を使用して、ハイパースペクトル画像やデータに隠されている化学情報を調査、分析、理解することができます。 使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイスは、データを幅広い方法で視覚化し、データの探索が迅速かつ効果的に行えます。 データ処理 ・ 3D画像データハイパーキューブの自動展開 ・ 主成分分析、PCA ・ 部分的最小二乗回帰：PLS ・ PLS判別分析、PLS-DA ・ SIMCAモデリング ・ オブジェクトベースの分析； – スペクトル特性 – 形状やサイズなどの構造パラメータ – 粒子分布 ・ スペクトル前処理； – 標準正規変量：SNVSavitzky-Golay平滑化と導関数乗法信号補正：MSC
繊維配向 分布 3D画像解析ソフト ExFact Analysis Fiber
『ExFact Analysis for Fiber』は、繊維、燃料電池、ワイヤなど、 細長いファイバーの構造が連続する材料をX線CTなどで撮像した時に、 その三次元構造や形態を評価する三次元画像解析ソフトウェアです。 X線CT、共焦点レーザー顕微鏡、TEMトモグラフィーなどの、 イメージング技術を使って工業製品や材料を撮像すると、 その断層画像を連続的に出力し、三次元像を立体構築することができます。 そうした三次元画像を細線化し、その複雑な構造を記述することによって、 粒子や空隙の形態や分布、繊維の配向などを様々な視点から、 統計的に評価・分析することができます。 【特長】 ■断層画像を連続的に出力し、三次元像を立体構築 ■粒子や空隙の形態や分布、繊維の配向などを様々な視点から統計的に評価、分析 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画期的なカラーイメージ解析システム
デジタル画像から色を解析、色名を自動的に表示。 色立体に画素や画像をマッピング。 カラーマーケティングに最適な全く新しい画像解析システムです。
FLIR社サーモグラフィ用システム/開発不要・使い易いUIによってサーモカメラの活用の初動の速さ・生産性向上を実現させます
EI-STUDIOをご導入いただく事で、FLIR社のサーモカメラをご購入後直ぐにソフトウェア上で表示・解析いただく事が可能となります。 詳細は、添付カタログを併せてご覧ください。 ・計測 PC上にリアルタイムに熱画像を表示 320×240(30/60fps)、464×348(30fps )、640×480 (30/50fps)、640×512 (30fps) 表示更新速度を調整 最大179個（スポット99個・ライン40本・矩形エリア/多角形エリア40個） 熱画像内の最高温度をスポット表示 ・解析 任意のスポットの温度データをトレンド出力 任意のラインのＭＡＸ、ＭＩＮ，ＡＶＥ温度データをトレンド出力 任意のエリアのＭＡＸ、ＭＩＮ，ＡＶＥ温度データをトレンド出力 放射率変更：放射率の変更（再生時のみ） 熱画像オフライン再生表示：熱画像の再生/一時停止/コマ送り/巻き戻し 熱画像温度データ出力：全画像の温度データをCSVファイルへ出力 録画形式：CSV/Ax5/BMP/JPEG/PNG 形式ファイル 再録画機能：熱画像を変更し、録画形式の変更を実施 ※その他機能有
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
CT画像からモデル作成と構造解析 製品（現物）の形状を測定して直接解析に用いる、リバースエンジニアリングの例をご紹介します。 一般的に、X線CTスキャン画像から解析用のモデルを作成するには、 抽出したサーフェスからCADモデルを起こすという、非常に手間のかかる作業を要します。 しかし、VOXELCONでは、X線CTスキャナの画像データから直接サーフェスモデルを作成し、 サーフェスモデル上にダイレクトに境界条件を付与してそのままボクセル解析ができますので、 リバースエンジニアリングにかかる工数を大幅に削減することができます。 ここでは、人工的に作成した断層画像をX線CTスキャナの断層画像に見立て、 画像からモデルを作成して静応力解析を行う例をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1か月間使い放題でお試し可能！解析回数・対象画像枚数に一切制限はなし
この度当社では、AI画像解析ソフトウェア『AIPAS』の特別ラインセンス キャンペーンを開催いたします。 当製品の解析機能の全て及び複数のAIモデルを搭載したソフトウェアを 初回1度のみ1か月間198、000円でご提供。解析回数・対象画像枚数に 一切制限はございませんので、1か月間使い放題でお試しいただけます。 特別ライセンスにご興味の方は、お気軽にお問い合わせください。 【キャンペーン詳細】 ■期間：2025年5月1日～2025年9月30日 お申し込み分 ■対象製品：AI画像解析ソフトウェア『AIPAS』 ■対象ユーザー：事業会社様、各種機関様のみ (個人の方・ソフトウェア開発会社様は対象外) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理！
『BGA Pro』は、X線画像から、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示するソフトです。 BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価することが 可能。 また、ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の 情報として活用できます。 【特長】 ■通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理 ■ボイドの大きさと中心からの位置から半田ボールの状態を数値化 ■半田付け評価のアシスト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析データの比較が可能！再解析時、パラメータ変更ができます
『DSMC-10A』は、市販のデジタルカメラや高速度カメラ等で撮影した画像を 用いて、各種構造物の変位(XY方向)を解析できるソフトウェアです。 1回の解析で最大24領域の解析が可能であり、領域を変更して解析を 繰り返すことで測定点数の制限なし。 また、付属ソフトウェアでJPEG、AVIの市販カメラ画像をBMPに変換して 変位解析が可能です。 【特長】 ■1回の解析で最大24領域 ■解析結果をCSVファイルに出力 ■変位分布画像の保存 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
