更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～9 件を表示 ／ 全 9 件
標準的なインバー合金や快削性スーパーインバー合金など多数ラインアップをご紹介
新報国製鉄株式会社が取り扱う『インバー』製品をご紹介します。 熱膨張係数は1.5ppm以下とステンレスの1/10以下の「IC-36」をはじめ、 熱膨張係数を低くしたスーパーインバー合金の「IC-36S」や、 快削性スーパーインバー合金「IC-36FS」などをラインアップ。 また、お客様のご要望に応じ熱膨張係数を調整した各種インバー合金 「IC-363/IC-364/IC-365」をご用意しております。 【ラインアップ】 ■IC-36 ■IC-36S ■IC-36FS ■IC-363 ■IC-364 ■IC-365 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ゼロ膨張・ナイナス269℃まで組織変態しない！ヤング率は市販品の1.5倍です！
『IC-DX』は、Fe-Co-Cr系の低熱膨張合金です。 Ms点を上昇させるNiが含まれていないため、ゼロ熱膨張と低温組織安定性を 同時に実現でき、低温環境下での使用に適しています。 200角溶融石英（非球面鏡）を接着するパッドの材料に当材質を 評価いただいています。 使用温度である77K（液体窒素）及びアライメント調整で常温～77Kの 熱膨張が重要です。 【特長】 ■ゼロ膨張、極低温安定、高剛性、耐食性 ■熱膨張係数：0ppm/℃ ■低温使用下限温度：マイナス269℃ ■ヤング率：176GPa ■SUS304同等の耐食性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基板
当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた鏡面性！ニーズに合わせたご提供をいたします。
バインダレス金型(ガラスレンズ成形)は、特殊焼結方法でWC粒径を制御することにより、高い鏡面精度を実現できます。 Raで1nm以下も可能です。 熱膨張係数を組み合わせることで、レンズ成形時の芯ズレを防ぎます。 ニーズに合わせたご提供が可能です。 丸棒からブランク加工品までご相談に応じます。 【特徴】 ○優れた鏡面性 ○芯ズレ防止 ○ニーズに合わせたご提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
マイナス100℃で使用可能なゼロインバー！天体観測衛星、赤外線望遠鏡、他航空宇宙関連に好適
『IC-LTX』は、天体観測衛星向けゼロ膨張合金です。 鏡面は「クリアセラム-Z EX」構造は、スーパーインバーIC-LTXという 極低熱膨張率＜0±5×10^-8/Kの材料で構成し、熱寸法安定性と低温耐制を実現。 鏡面および望遠鏡構造は、約5℃に保持し地上での調整を容易化。 望遠鏡を囲む6A面のパネルを温度制御し、半周回中（50分）の温度を ±0.1℃の精度で保持します。 【特長】 ■全金属製の極低温対応型構造であり、安定的かつ設計値の実現性が高い ■鏡面および望遠鏡構造は、約5℃に保持し地上での調整を容易化 ■望遠鏡を囲む6A面のパネルを温度制御し、半周回中の温度を±0.1℃の精度で保持 ■検出器は、ペルチェ素子で冷却して180K以下に保持 ■ペルチェ高温部をヒートパイプを介してラジエータに繋ぎ放熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鍛鋼品の削り出しに比べて大幅なコストダウン！200℃耐力が市販品の2倍です
『IC-EX2』は、CFRP成形用の金型（オートクレーブ）です。 当社の開発した低熱膨張鋳鋼は、鋳造プロセスにより複雑形状に柔軟に 対応可能です。 鋳鋼の弱点である低い機械特性の課題を克服しているため、量産性に優れた CFRP精密成形用金型として大きなポテンシャルを秘めております。 【特長】 ■耐力向上：金型の寿命UP ■鋳鋼（鋳物）：鍛鋼品の削り出しに比べて大幅なコストダウン ■クライオ処理＋焼鈍 ■200℃耐力が市販品の2倍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性！圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能
当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無線通信に応用いただけます。 【特長】 ■半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性 ■圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能 ■様々な熱伝導率・熱膨張率の材料をラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
強度・耐久性・耐熱性・耐腐食性などにおいて極めて高い特性を有しています！
『NJS超硬シリーズ』は、放電プラズマ焼結（SPS）法から生まれた、 超硬合金です。 WC100をはじめ、M78やNC00、TC10、TC20をラインアップ。 独自の原料粉末製造技術とSPS焼結プロセスの最適化により、強度・耐久性・ 耐熱性・耐腐食性などにおいて極めて高い特性を有しています。 【特長】 ■ナノ微粒・超々微粒・超微粒 ■高硬度・高密度 ■バインダレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超硬合金とは、特長、用途等、超硬合金の基礎知識がわかる技術資料と特殊超硬合金トーカロイの導入事例集を無料進呈！サンプルも進呈可
「超硬合金の基礎知識」は、超硬合金とは何か、超硬合金作り方、超硬合金の特長や用途など、超硬合金の基礎知識を掲載した技術資料。超硬合金の素材を作り、精密加工も行う専門メーカーのトーカロイだからこそわかるノウハウ、知識をご紹介。※2019最新版の技術資料。 「特殊超硬合金トーカロイ事例集」は、超硬合金素材・精密加工部品・金型設計部品など、トーカロイ超硬合金が採用された製品事例を掲載した事例資料。 ■只今、用途に応じたサンプルの進呈も行っております！ 【掲載内容（一部を紹介）】 ■超硬合金とは何か（周期表、組織、他の材料との比較、歴史など） ■超硬合金の製造方法（原料、製造工程、焼結前後の比較など） ■超硬合金の位置づけ（鋼など他素材との比較、硬さ、靭性など） ■超硬合金の特徴（硬度、ヤング率、熱膨張係数、摩擦係数など） ■超硬合金素材採用事例、精密加工部品採用事例、金型設計・製作事例 ※超硬合金の技術資料や事例集はダウンロードよりPDFをご覧下さい。 ※サンプルをご希望の方は「サンプル希望」と明記の上、お問い合わせ下さい。サンプルをお送りする前に用途やご要望をヒアリングさせて頂きます。
