化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット
マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs InP GaP)を非接触にて所定の位置に搬送します。
◎特徴 1.450℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 2.化合物半導体ウエハ(GaAs InP GaP)の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2~4in ウエハ ・Φ2~4inx1/4ウエハ ・Φ2~4inx1/2ウエハ
- 企業:有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格:50万円 ~ 100万円
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マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs InP GaP)を非接触にて所定の位置に搬送します。
◎特徴 1.450℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 2.化合物半導体ウエハ(GaAs InP GaP)の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2~4in ウエハ ・Φ2~4inx1/4ウエハ ・Φ2~4inx1/2ウエハ
プロトスキャリア用のウエハを傷を付けずに移載する非接触ピンセット
『プロトスキャリア用 ウエハ非接触ピンセットは、薄ウエハ、反りのあるウエハを非接触にてプロストキャリアから取り出しまたは収納します。
6inと8inウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる
「6in・8inウエハ両用非接触ピンセット」(特許) 新しく気体垂直噴流方式を採用しております。 気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 「6in・8inウエハ両用非接触ピンセット」のハンドルの先端の非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)をハンドルを持つ手の操作により空気供給のON-OFFを行い、ウエハを非接触にて吸着し、脱着を行います。 ◎特徴 1.6inと8inウエハが同じピンセットでハンドリング出来る。 2.手操作である 3.傷・汚れの付着がない。 4.簡便である。 ◎適応 1.6inおよび8inウエハ (他のウエハ用も製作しております。) 2.ガラス基板 3.レンズ 4.チップ 5.太陽電池