マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を非接触にて所定の位置に搬送します。
◎特徴 １．４５０℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 ２．化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ
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基本情報
高温化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）をベルヌーイチャック「フロートチャックＳＡＧ（ＩｎＰ）型」（特許）に気体供給のＯＮ－ＯＦＦ操作を行い、化合物半導体ウエハは(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）ＩｎＰウエハはを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。 ベルヌーイチャック「フロートチャックＳＡＧ（ＩｎＰ）型」は、気体を噴出させることによりウエハとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力室型エアクッション効果および気体流のクッション効果により正圧にすることにより、ＩｎＰウエハを非接触状態にて懸垂保持する機能を有しております。
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
用途／実績例
化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ
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企業情報
当社にて発明、開発した垂直気体噴流方式の非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）を用いたウエハ、液晶ガラス基板、ＰＤＰ、セラミック、プリント基板、ＦＰＣ基板、フィルム、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。