高密度実装で小型化に貢献
狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します
基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。 弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特徴】 ■ 0402サイズ部品を、狭Gapで実装 ■ 大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能 ■ 0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能 ■ はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し高品質への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
- 価格：応相談
