更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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食品の型離れを改善！YouTube動画で効果を紹介
食品製造業界では、製品の品質を保ち、生産効率を向上させるために、型からのスムーズな離型が求められます。特に、食品が型に付着してしまうと、製品の破損や歩留まりの低下につながる可能性があります。ふっ素樹脂コーティングは、優れた離型性を提供し、これらの課題を解決します。当社製品は、食品の型離れを良くし、生産効率を向上させるのに役立ちます。 【活用シーン】 ・食品の成型 ・焼き菓子、パンなどの製造 ・型への食材の付着防止 【導入の効果】 ・型離れが良くなり、製品の歩留まりが向上 ・清掃時間の短縮 ・製品の品質向上
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
