更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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熱溶着型の高温離型と高温でも高寿命を両立！熱耐久性フッ素コーティングで糸ひき軽減と長寿命を実現！
■ご相談 フィルターケースを製品と熱溶着する工程でのご相談でした。 ポリプロピレン製の容器と蓋を熱溶着して製品を作りますが、 PP樹脂は、糸ひきや熱板への付着があり、製品の気密性や美観、 生産効率に悪影響を及ぼします。 そのため、熱溶着板に離型性や耐熱性、耐久性が必要でした。 ■コーティング選定の背景 試作でフッ素樹脂コーティングや接触面積低減フッ素コーティングをご提案。 使用圧力が比較的低いため、離型性が向上し糸ひきや付着が起きにくく なり比較的長寿命にご使用頂けました。 ■コーティングの経緯と効果 さらなる高寿命を目指して弊社より熱時硬度と接触面積低減を両立させた 「CHC-1311」をご提案しました。 実機試験を経てご採用いただき、 摩耗による金属露出が減り長い期間ご使用いただいております。 熱溶着治具でお困りの方はぜひ吉田SKTにご相談ください。
表面処理技術によって、溶着金型の糸引きを解決した事例をご紹介します。
■ご要望 ポリエチレン製容器の熱溶着時に、熱板に発生する糸引きをなくしたい。 タクトタイムを変えることなく、糸引きによる製品不良を軽減し、 熱板の取り換え作業をへらしたい。 ■処理選定の条件 費用対効果を検討した結果、現状のコーティングの2倍の寿命が必要。 ■実現した効果 ＣＨＣ技術を採用したコーティングで、離型効果と寿命の両立に成功。 ※製品資料をまとめたPDFをダウンロード頂けます。 詳しくはお問い合わせください。
防食のためにはたった一つの腐食の要素を防ぐだけ！？
防食とは、腐食を防ぐための方法です。 金属の腐食は化学的・生物的な作用により、物体の外見や機能が損なわれる状態のことです。 腐食を起こしやすい金属素材としては、一般に鉄が挙げられます。 これら金属は、大気中の酸素、硫黄、窒素、水蒸気等の腐食を発生させる要因によって、 金属そのものが持つ特性と不純物、電気化学的反応等の結果さびや腐食が生じてしまいます。 ■主な腐食の3要素 ・電気が流れる事 ・水が存在すること ・酸化物が存在すること 防食性を高めるためには３つの要素を一つ防ぐことが重要です。 ■テフロンフッ素樹脂による防食 テフロンフッ素樹脂は樹脂の中で特に耐薬品性に優れる事から防食の材料とし て広く利用されています。 これは単に耐薬品性に優れるだけでなく絶縁性、撥水性、耐候性、 などの特性も兼ねそろえている為で、加工技術の進歩により用途に 応じた材料や形状が選択できるようになったことも理由のひとつです。 ※防食性を高めるコーティングやライニングの詳細は資料をダウンロードしてご確認ください。
フィルムの真空成形で発生した離型不良を改善したコーティングをご紹介します。
■お客様のお困りごと フィルムの真空成形で、成形したフィルムが金型から外れにくく離型不良が発生していた。 ■背景／処理を選ぶ条件 原因は、金型とフィルムの密着不良による不均一な加熱とエアー抜け不良だった。 ■採用されたコーティング スーパーTPコーティング ■実現できた効果 スーパーTPコーティングは、フッ素樹脂で表面に滑らかな凸面を形成する。 コーティング凸面が金型とフィルムの間に適度な隙間を作ったことで、 エアー抜けが改善され、均一加熱不足の問題も解消され、離型性が良好になった。 コーティングの詳細は資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
便秘薬を注入する容器の搬送を容易にして、生産性向上を実現したコーティング事例をご紹介します。
■お客様のお困りごと 便秘薬などの医薬品を製造されているお客様から、 涙のような形をした容器に充填した製品をトレーに貯めて次の工程に送り出す際、 トレーと容器のすべりが悪いため、送り出すために力が必要で時間もかかるというお困りごとがありました。 ■課題解決方法 スーパーTP半球グラフィックを採用することで、 トレーの表面にフッ素樹脂の凹凸を形成し、滑りやすさを向上させました。 その結果、現状のトレーに比べてはるかに小さな力で製品をすべらせることができ、 作業負担の軽減に成功しました。 ■課題解決に導いたコーティング 吉田SKT スーパーTP半球グラフィック
ETFEコーティングはテトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体であるETFEを用いるコーティング技術です。
ETFEコーティングは、主に焼付塗装や回転成型の技術を用いて加工される特徴をもつ フッ素樹脂コーティングの一種です。 ■ETFEコーティングとは ETFEは、フッ素樹脂の一種で、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体です。 主に、粉体塗装の技術で加工され、フッ素樹脂のコーティングの中では、 比較的厚膜のコーティング加工になります。 そのため、一般的にはETFEライニングと呼ばれることもあります。 ■ETFEコーティングのメリット ETFEは融点が低く加工性に優れるためさまざまな形状の基材に厚膜の加工が可能です。 ■ETFEコーティングのデメリット 一方で分子構造に水素（H)を含むため、PTFEに比べて耐熱性や耐薬品性が劣ります。 ETFEコーティングは用途や環境、基材形状に応じて、素材や工法の選択が必要です。 吉田SKTでは、ETFEコーティングの焼付塗装や回転成型（ロトライニング）を承っております。 ※ETFEコーティングをご検討の際はお気軽にお問い合わせください。 さまざまなライニングをご検討の方は、「ライニングの基礎知識」PDFもご確認ください。
【資料進呈】意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解説！
技術資料『PTFE PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 PTFEとPFAの違いやFEPとETFEの違いを知りたい方に最適な資料です。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウンロード下さい。 【掲載内容（一部抜粋）】 ■フッ素樹脂の種類と特性 ■PTFEとPFAの違い / FEPとETFEの概要 ■4種類のフッ素樹脂コーティングの違い
柔らかい樹脂の張りつきを軽減しイジェクタピンで難なく脱型。表面処理でさまざまな生産課題を解決できます。サンプル・事例集進呈中
生産ラインにおいて下記のようなトラブルはいつ何時発生するか分かりません。 ■ラインの停止 ■タクトタイムの遅延 ■不良の増加 etc… このような問題が起きた際には、迅速な対応や原因の究明も大切ですが、 事前に対策を学んでおくことで有事の事態を防ぐことができます。 表面処理で”離型性・滑り性”の付与をすることで、 実際に生産工程を改善した表面処理の『お試しセット』や 『工程カイゼン事例集』を無料進呈中です。 事例の詳細は『工程カイゼン事例集』をダウンロードいただきご確認ください。 「関連リンク」より表面処理サンプルの無料お試しセットをお申込いただけます。 この機会にせひお申込ください。
帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリットを解決！低温加工可能、高潤滑性を実現した新開発のセーフロンLF+」
吉田SKTが開発した帯電防止タイプフッ素樹脂コーティング 「セーフロン」の新シリーズ「セーフロンLF+」は、低摩擦性（Low Friction）を実現し、 低温加工が可能です。 これにより、色調・膜厚・加工性などの選択肢が広がりました。 また、帯電防止性能は従来のセーフロンと変わらず、機械的強度が高いため塗膜硬度や耐摩耗性に優れています。 これまでのセーフロンシリーズで対応できなかった用途にも対応可能で、 色のバリエーションも増えました。 具体的な性能は、リンクより物性比較表をご覧ください。 また、有機ELに使用する特殊インクの流路への帯電防止コーティングや、 焼成によるひずみを低減した帯電防止コーティングなど、 具体的な課題解決事例もございます。 詳細な情報やその他の製品についてのご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
半導体製造や電子部品製造で選ばれる表面処理技術をご紹介します。
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 資料をダウンロード頂き詳細はお問い合わせください。
フッ素樹脂コーティングの種類と特徴の技術データをご紹介します。
株式会社九州電化はめっき企業でありますが、めっきだけにこだわらず、さまざまな機能性皮膜を目指し、研究開発を行っております。 その一つとしてテフロン加工分野に新規進出しております。 『テフロン』といいましても種類があり、用途目的に応じて適切な材質を選ぶ必要があります。 通常のテフロン加工に加えて、さらにめっきとテフロンを組み合わせた様な多目的用途（例えばロール胴はテフロン加工、軸は硬質クロムめっきなど）がありましたら、是非ご相談下さい。株式会社九州電化技術の方で試作等対応致します。 【掲載内容】 ○テープ剥離力 ○皮膜厚み ○耐薬品性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
生産ラインや設備部品に表面処理を採用することで、生産現場をカイゼンし生産性の向上へ近づきます。
■生産現場の改善要求に表面処理でお応えします ●品質・稼働の安定化 ●材料コストの低減 ●作業ロス低減 ●スピードアップ ●安全性・環境対策要求対応 ●開発ニーズ実現 例えば品質・稼働安定化のために、設備への材料の付着を抑える「非粘着性」を求めるといったように、必要な機能をはっきりさせます。 現場で求められる機能は、ひとつではなく複合的に関わり合っています。ほしい効果を最大化するためには、広い視野での技術的な検討を経て、最適にカスタマイズされた表面処理にたどりつく必要があります。 ■吉田SKTでは表面処理で叶えたい機能を必要な機能に落とし込みます。 ●非粘着性 ●すべり性 ●耐薬品性 ●耐熱性/耐寒性 ●撥水・撥油性 ●親水性 ●耐摩耗性 ●電気特性 ●帯電防止性 ●寸法安定性 ●コーティング面粗さ調整 吉田SKTは、塗膜の幅広い材料と独自の技術などによるさまざまな処理方法をふまえて最適な表面処理をご提案します。フッ素樹脂コーティング（テフロンコーティング）で思うような効果が得られないケースなどは、その原因を探り、適切な機能が付加された処理を導き出します。
薄膜コーティングで粘着剤付きパッケージの連続カットを実現！非粘着性に優れた薄膜コーティングで刃物の切れ味もそのままです。
糊のついたパッケージを廃棄するためにカットする刃物へのコーティング事例紹介です。 ■表面処理を検討した背景 製品をパッケージから取り出す装置では、 糊のついたパッケージを自動で小さくカットし廃棄できる仕組みが必要でした。 ■実現したかったこと 装置は無人で稼働し、人の作業は、細かく切られたパッケージがダストボックスに一杯になった際に捨てるのみです。 そのため、パッケージの糊をカット刃に付着させず、メンテナンス不要で稼働することが求められました。 ■処理を選ぶ条件 当初は粘着物の付着防止に有効なフッ素樹脂コーティングのテストが行われました。 フッ素樹脂コーティングは30μｍ程度という膜厚が原因で、刃物の切れ味が低下してしまいました。 解決策として、刃先だけコーティングを研磨、刃出しして再試験を行いましたが、 今度は刃先がコーティングされていない状態となったため糊が付着。 連続的にパッケージをカットすることができなくなっていました。 ■採用コーティング 『MRSコーティング』 【サンプル無料進呈中】 ▼カット工程の改善事例やお試しセットを無料進呈中！▼
貼りつきがほぼゼロへ！加飾シート転写時の表面処理解決事例。※成形の設備改善事例集有り
加飾シート転写時の金型への貼りつきを解消した事例をご紹介します。 粘着剤のついた加飾シートを金型を使ってパーツにセットして真空転写する工程では、 パーツ以外の余ったシートが、金型の一部に貼りついてしまう現象が見られました。 加飾シートの粘着剤による貼りつきを防ぐため、お客様では金型への表面処理を模索 されていました。 当社の提供する「バイコート」の採用により、貼りつき防止の大きな改善を実現。 加飾シートの貼りつきがほぼゼロという、お客様がご満足される効果を引き出しました。 【注目ポイント】 ■表面処理の目的：品質・稼働安定化、開発ニーズ実現、交換・材料コスト低減 ■求められる機能：非粘着・離型性、長寿命 ■採用された処理：バイコート 【実現できた効果】 ■一般的なふっ素樹脂コーティングやめっき処理ではできない、粘着物に合わせた 表面粗さや離型効果の設計を行うことで、貼りつき防止の大きな改善を実現 ■加飾シートの貼りつきがほぼゼロとなった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
