プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板(基材) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

16~22 件を表示 / 全 22 件

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プリント基板の設計・製造サービス【解説資料進呈中】

開発・設計・量産まで一貫対応。片面基板から多層基板まで安定品質を実現。基板外形加工方法の違いによるコスト・品質の比較解説資料進呈

当社は、プリント基板の開発・設計から試作、製造、量産化まで 一貫して対応可能な基板メーカーです。 量産供給では、初期段階から商流、ターゲットコスト、品質管理体制を考慮した提案を実施。 片面基板から多層基板まで幅広く対応でき、ユーザー様のサプライヤーの選定・管理の負担軽減に貢献します。 また、少量生産の要望にも、協力企業・製造メーカーとの連携により柔軟に対応可能。 10年、20年と継続した安定生産・供給が可能です。 【特長】 ■開発・設計から量産化まで一貫対応可能 ■ノイズ、熱、伝送特性の評価にも対応可能(協力会社による) ■材料・資材のグローバル調達も実績があり、EOL、供給不足による仕様変更に柔軟に対応 ■少量生産品の長期供給のニーズにも対応 ※PDFダウンロードより、基板の外形加⼯⽅法によるコスト・品質⽐較についてご紹介した資料をご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』

外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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株式会社プリケン プリント基板 無料ウェビナ開催

まだ小さくなるのか!新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド~小型化技術『バスバー』他~

無料ウェビナ「まだ小さくなるのか!新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11:00-12:00 ・Day2 7/23(火) 11:00-12:00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板 無料ウェビナ開催のお知らせ

ウェビナ開催のお知らせ/9月9日(火)11時~12時  【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!!】

プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!! 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程:2025年 9月9日(火) 11:00~12:00 ■開催形式:ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催:株式会社リョーサン ■共催:株式会社プリケン ■参加費:無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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技術紹介『磁気低減技術』

プリント基板の磁気低減技術をご紹介!フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法

株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ○連携力 詳しくはお問い合わせください。

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【コラム】プリント基板の設計・製作の基礎知識をご紹介

電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します!\基板の設計・開発はニッポーへお任せください!/

プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計(アートワーク)する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。

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