プリント配線板生産・試作から量産まで請負います!
品質は我々の最優先課題!
プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。
- 企業:コアシステム株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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品質は我々の最優先課題!
プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。
品質を守るための工程管理
相信では、実装組み立て後の全品を検査シートにより点検します。各工程の標準化した作業で、すでに織り込み済みの品質をこの作業で確認します。 ★製造番号管理体制★ ご注文毎に製造番号を付番します。工程連絡書をはじめ、すべての作業記録表は製造番号で管理されます。万が一、市場品の不具合が発生しても瞬時に製造時期の特定が可能です。 ★部品情報の追跡★ 基板の構成部品表と常に連動した在庫データと部品受払いを在庫管理システムで一元管理しています。誰でも案件毎の部品情報を追跡できます。部品変更等の申し送りはすべて部品表に記録され、10年間保管されます。 ★出荷履歴の記録★ ご注文毎に出荷方法の記録を行っています。宅配の場合は、荷物追跡番号と出荷情報を社内システムに取り込み、過去の追跡が可能です。製品の出荷の際はお客様へ出荷完了メールでお知らせします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先駆けて納期対応をチラ見せ
明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか? 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで!業界最速レベルでお届けいたします! 2層〜10層貫通基板 最短1.05日! 貫通樹脂埋め基板 最短2.1日! 1-2-1ビルドアップ基板 最短3日! 1層・2層 FPC基板 最短2日! 4層リジッドFPC 最短5日! 納期が早いだけでなく、確実にご希望納期にお届けいたします(納期遵守率99.94%)。 当然ながら検査体制も最新設備をしっかり整えておりますので、品質面も安心です。 納期の秘密などなどについては、展示会でしっかりとPRさせていただきます。 ご来場の方はぜひ【5F-23】松和産業ブースまでお立ち寄りください! JPCA Showご来場登録はこちらから⇓
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。
まだ小さくなるのか!新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド~小型化技術『バスバー』他~
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか!新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11:00-12:00 ・Day2 7/23(火) 11:00-12:00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェビナ開催のお知らせ/9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!!】
プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!! 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程:2025年 9月9日(火) 11:00~12:00 ■開催形式:ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催:株式会社リョーサン ■共催:株式会社プリケン ■参加費:無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。