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国内から海外まで！お客様ニーズに合った試作から量産までの生産体制
シライ電子工業株式会社では、国内外プリント基板事業を展開しております。 EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウとフレキシブルな 支援体制にて製品開発をフルサポート。 また、当社の印刷量産ラインへの適合性を考慮した最適化設計を実施しており、 多層基板→両面基板、IVH→貫通 VIA、など基板製造原価の構成を理解した うえでのVE提案によりお客様のニーズにお応えしています。 【事業内容】 ■国内外プリント配線板事業 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
一緒にコラボレーションして基板をつくりませんか？
シライ電子は皆様の競合会社ではなく、皆様のパートナーです。 内層シールド板はShiraiにお任せください！
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弊社事業の展示 ・受託開発、受託製造のご紹介 (プリント基板関連) ・自社製品のカメラのご紹介 (自社カメラの展示) ※大枠は前回の展示会と同じ内容で考えております。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安く、速く、簡単にFPGAの学習を始めるための基板！ 問合せ
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え！どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第７弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第７弾では、第５・６弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その具体的な対策方法について見解を述べます。 ■基板の熱対策は「熱源分散」と「熱拡散」の２つでおこなう ■熱源分散で”基板の熱伝導率向上”と同じ効果を得られる ■銅箔による放熱パターンを形成させ、基板内で熱を拡散させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第８弾（最終回）コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第８弾では、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、 基板でできる熱対策の具体的な実施方法について見解を述べます。 ■基板でできる熱対策は主に４つ ■部品（熱源）と基板の間の熱抵抗を下げる ■基板自身の熱拡散能力を高くする ■基板表面からの放熱を増やす ■隣接部品からの受熱を減らす ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質は我々の最優先課題！
プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！
無駄なイニシャル費は払わなくていい！ 独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。
株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試作メーカーにも量産メーカーにも適さない中ロット品を低価格で提供！
当社では、フレキ基板の試作をレーザによる外形加工で行い、 イニシャル費を削減するご提案をしております。 しかし、中ロットの製造となると、金型を製作した方が トータルコストを抑えることができます。 試作メーカーでは対応できないような数量の多いロットであり、 量産メーカーで製造するにはイニシャルが高くなりすぎるといった 中ロット品は、ぜひ当社にお任せください。 低価格でご提供することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法
株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ○連携力 詳しくはお問い合わせください。
品質を守るための工程管理
相信では、実装組み立て後の全品を検査シートにより点検します。各工程の標準化した作業で、すでに織り込み済みの品質をこの作業で確認します。 ★製造番号管理体制★ ご注文毎に製造番号を付番します。工程連絡書をはじめ、すべての作業記録表は製造番号で管理されます。万が一、市場品の不具合が発生しても瞬時に製造時期の特定が可能です。 ★部品情報の追跡★ 基板の構成部品表と常に連動した在庫データと部品受払いを在庫管理システムで一元管理しています。誰でも案件毎の部品情報を追跡できます。部品変更等の申し送りはすべて部品表に記録され、10年間保管されます。 ★出荷履歴の記録★ ご注文毎に出荷方法の記録を行っています。宅配の場合は、荷物追跡番号と出荷情報を社内システムに取り込み、過去の追跡が可能です。製品の出荷の際はお客様へ出荷完了メールでお知らせします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
