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SMT実装機 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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SMT実装機(表面実装機)『SIPLACE Xs シリーズ』

高い生産能力!要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機(表面実装・基板実装・マウンター)

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar:高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マウンター

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SMT実装機 (表面実装機)『SIPLACE TX』

小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機(表面実装・基板実装・マウンター)

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積(1 m×2.3 m)で、高精度(22 μm (3 σ))と高速度(最大78 000 cph)を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。 【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター:最大25 500 CPH ■SIPLACE TwinStar:異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ:最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン:最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • データベース

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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッケージングに好適な基板、表面実装機・マウンター!

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は93000 CPH ■実装精度±10 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • マウンター
  • はんだ付け装置
  • その他実装機械

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SMT実装機(表面実装機)『SIPLACE SX』

小ロット多品種生産に適した柔軟性のあるマシンがリニューアル。拡張性があるSMT実装機(表面実装・基板実装・マウンター)

『SIPLACE SX』は、SIPLACEキャパシティオンデマンドソリューションによる最も柔軟性のあるマシンで、新技術の導入を容易に可能にするオープンアーキテクチャプラットフォームです。 ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar:高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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