TSVCMP受託加工 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

TSV CMP受託加工

加工時間の短縮に成功！ディッシングを極限まで低減することが可能に

当社では『TSV CMP受託加工』を承っております。 通常の半導体用Cu CMPに用いられるCu slurryに対して 10倍近くの加工速度を確保しているスラリーを用いたCMPプロセスを 適用しているため短時間に処理を終えることができます。 当社のCMP受託加工では、超高速Cu CMPの確立により 超高精度且つ低価格を実現しております。 【特長】 ■加工時間を短縮 ■加工精度の向上にも寄与 ■超高速Cu CMPプロセス ■ディッシングを極限まで低減 ■超高精度且つ低価格を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。