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X線画像でテーピング後の全数検査が可能！鮮明な画像による自動検査を実現
「テーピングX線自動検査装置』は、テーピング後のリールをセットし、 X線透視による内部クラック検査・モールド後の内観検査を行う装置です。 検査対象製品、検査項目、検査精度に応じて最適な機器構成を選択します。 既存X線検査装置の自動化・用途に応じたカスタマイズ対応が可能です。 【特徴】 ○モールド製品の内観の全数自動検査を実現 ○エンボステープ内の内部クラック自動検査が可能 ○斜め透視、積算画像を使用した鮮明な画像による自動検査を実現 ○搬送系を含めたカスタマイズ対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
インライン機をはじめ各種リチウムイオン電池に対応した豊富なラインナップ！
高速な搬送システムと管球＋検出器の増設による並列処理、グレースケール画像を用いた判定ソフトにより超高速検査が可能です。 円筒型、角型、ポリマー型、ＥＶ用積層セル型・ジェリーロール型など様々な形式のリチウムイオン電池に対応可能です。 また「セミオート機」や「CT&3D機」など、 オフライン機種も多数ラインナップしております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
樹脂・アルミ部品の内部の介在物や空洞を、Ｘ線の透過試験で検出する装置です！
『自動車部品Ｘ線自動検査装置』は、 樹脂・アルミ部品の内部の介在物や空洞を、 Ｘ線の透過試験で検出する装置です！ 搬送されたワークを遮蔽ＢＯＸ内に移載し、 デジタルパネルを使用しＸ線撮影をした画像を 画像処理して自動判定します。 【特長】 ◎Ｘ線技術者は必要ありません。 ◎歪の無い撮影ができ検出性能が向上します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自のプラナーＣＴ技術により、「真の３Ｄ情報」を利用した高速 /高精度検査を実現
『3Xi-M110』は、この新しいソフトウェアにより、業界最高速のスピードで高精度体積検査を実現します。 サキの3Xi-M110は、新ソフトウェアのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減しました。このソフトウェアバージョンアップにより、従来から定評のある業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズにお応えします。 【特長】 ■独自のプラナーＣＴ技術にる、「真の3D情報」を利用した立体形状検査 ■高速化と高い検査精度 ■軽量・小型化を実現した高剛性ハードウェア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
全数Ｘ線自動検査による不良品の流出の削減、省人化が可能！ チップの内部クラック・ボイドの検出 ワイヤーの曲がり・剥がれ検査
【特長】 ■全数自動検査 モールド製品の内観、内部クラックの全数自動検査が可能 ■検査タクト 200pcs/minの高速検査 ■カスタマイズ対応 検査対象製品、検査項目、検査精度に応じて最適な機器構成。 搬送系も含めてカスタマイズ可能。 既存Ｘ線検査装置の自動化・用途に応じたカスタマイズも対応可能。
ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計された高解像度(<1μm) X線自動検査システム
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。
