1～3 item / All 3 items
シリコン基板の厚みを高感度でリアルタイム測定
Siウェハ厚み測定器は、精密に発振波長を制御された波長可変光源、集光センサー、受光器(PD)から構成されております。 集光センサーからの光を測定サンプルの表面および裏面で反射させ、再び集光センサーを通ってPDで干渉波を発生させてサンプルの厚みを測定致します。 Siウェハ以外にもご相談承ります。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。 【特長】 ・干渉計測のために高純度の波長可変光源を高速掃引 ・波長掃引方式のため、高感度測定が可能
波長掃引方式により、シリコン基板の厚みを、非接触で高感度にリアルタイム測定
・シリコン、インジウムリンなどのウェハの厚みを非接触測定 ・ウェットエッチング中のリアルタイム測定など、過酷な環境下での測定可能 ・精密制御された波長可変光源で、高感度に測定 ・0.1μm以下の測定精度で高い再現性 ・シリコン以外も、測定対象物、測定サイズ・形状によってカスタマイズ可能
Y軸とθ軸にてスパイラル軌道による全面の厚み測定も可能な測定機をご紹介
『Real BG300』は、バックグラインド工程後の多機能な厚み計測装置です。 高精度なX軸(左右軸)、Y軸(前後軸)とθ軸(回転軸)を有し、XYθ軸にて 2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定が可能。 また、透過式変位センサーを使用している為、バックグラインドフレーム付き ウエハ・保護膜付きウエハも測定出来ます。 【特長】 ■シリコン透過式変位センサーを用いてシリコンウェハー厚みを非接触で検出 ■高精度なX軸(左右軸)、Y軸(前後軸)とθ軸(回転軸)を有する ■2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定が可能 ■Y軸とθ軸にてスパイラル軌道による全面の厚み測定も可能 ■バックグラインドフレーム付きウエハ・保護膜付きウエハも測定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
