波長掃引方式により、シリコン基板の厚みを、非接触で高感度にリアルタイム測定
・シリコン、インジウムリンなどのウェハの厚みを非接触測定 ・ウェットエッチング中のリアルタイム測定など、過酷な環境下での測定可能 ・精密制御された波長可変光源で、高感度に測定 ・0.1μm以下の測定精度で高い再現性 ・シリコン以外も、測定対象物、測定サイズ・形状によってカスタマイズ可能
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基本情報
装置概略構成 ・ウェハ厚み測定器は、精密に発振波長を制御された波長可変光源、集光センサー、受光器（PD）から構成されています。 ・集光センサーからの光は、測定サンプルの表面及び裏面で反射され、再び集光センサーを通ってPDで干渉波を発生させます。
価格帯
納期
用途／実績例
・研磨後、プロセス後のウェハ厚み測定 ・エッチングプロセス中のウェハ厚み測定 など
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企業情報
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
