化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット
マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs InP GaP)を非接触にて所定の位置に搬送します。
◎特徴 1.450℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 2.化合物半導体ウエハ(GaAs InP GaP)の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2~4in ウエハ ・Φ2~4inx1/4ウエハ ・Φ2~4inx1/2ウエハ
- 企業:有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格:50万円 ~ 100万円
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マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs InP GaP)を非接触にて所定の位置に搬送します。
◎特徴 1.450℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 2.化合物半導体ウエハ(GaAs InP GaP)の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2~4in ウエハ ・Φ2~4inx1/4ウエハ ・Φ2~4inx1/2ウエハ
プロトスキャリア用のウエハを傷を付けずに移載する非接触ピンセット
『プロトスキャリア用 ウエハ非接触ピンセットは、薄ウエハ、反りのあるウエハを非接触にてプロストキャリアから取り出しまたは収納します。