エポキシ樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

エポキシ樹脂(シール) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

エポキシ樹脂の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

表示件数

エポキシ樹脂

高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた

光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F(-5°C)及び104°F(40°C)。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。

  • 繊維
  • エポキシ樹脂

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

epoxy resin

高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた

光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F(-5°C)及び104°F(40°C)。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。

  • 複合材料
  • エポキシ樹脂

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【ロボット精密機器向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。

ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【半導体向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!パワーデバイス封止に最適

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【半導体封止向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【電子機器向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!小型電子機器の信頼性向上に

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録