更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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特殊樹脂(光学材料、電子材料)原料、改質剤などに使用できる製品をご紹介！
当資料では、ビスフェノール誘導体や、酸二無水物誘導体などの 「TBISシリーズ」について掲載しております。 フルオレン骨格を含む特殊構造により、耐熱性に優れ、高透明性を示す 「エポキシ樹脂」をご紹介。 その他、硫黄化合物特有の臭気も低く、透明性に優れた物が得られる 「エピスルフィド樹脂」も掲載しております。 【掲載内容】 ■ビスフェノール誘導体 ■酸二無水物誘導体 ■エポキシ樹脂 ■エピスルフィド樹脂 ■アクリレート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱3官能エポキシ樹脂やビスフェノールE型エポキシ樹脂などをラインアップ
当カタログは、回路材料から回路加工品に至る幅広い製品群を上市している 株式会社プリンテックが取り扱う回路材料を掲載した総合カタログです。 ひまし油変性エポキシ樹脂や透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂など さまざまな製品をご紹介しております。 【掲載製品】 ■高耐熱3官能エポキシ樹脂『TECHMORE VG3101L』 ■ビスフェノールE型エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』 ■ひまし油変性エポキシ樹脂『EPOX MK R151』 ■透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂『EPOX MK R540』 ■ゴム変性固形エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
低粘度・非結晶・低収縮性・保存安定性良好なビスフェノールE型エポキシ樹脂！
当社では、非対称構造により結晶化しにくく保存安定性が良好であることを 最大の特長とした特殊エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』を取り扱っております。 硬化物性においては、Bis-Aタイプと同等であり、Bis-Fタイプより 低粘度であり、作業性も良く、フィラーなどの充填向上にも適しています。 また、加熱時の重量変化も良好であり、長期信頼性からの観点でも 非常に高機能な当社オリジナルのエポキシ樹脂です。 【特長】 ■低粘度 ■非結晶 ■低収縮性 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
ビスフェノールFエポキシ樹脂の世界市場：低粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂、中粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂、高粘度ビ ...
本調査レポート（Global Bisphenol F Epoxy Resins Market）は、ビスフェノールFエポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のビスフェノールFエポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ビスフェノールFエポキシ樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、低粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂、中粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂、高粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、コーティング、接着剤、複合材料、電気絶縁材料、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ビスフェノールFエポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のビスフェノールFエポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂の世界市場：固体型、液体型、電子・電気産業、工業用コーティング、その他
本調査レポート（Global Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resin Market）は、水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、固体型、液体型を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子・電気産業、工業用コーティング、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業の水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
世界の成形材料市場は2031年までに171億6000万米ドルに達すると予想
世界の成形材料市場は、2022 年の収益が 106 億米ドルに達するなど、大幅な成長を遂げる見通しです。最近の市場調査によると、市場は 2022 年からの予測期間中に 5.5% の年平均成長率 (CAGR) で拡大すると予測されています。 2023 年から 2031 年までに、最終的には 2031 年までに 171 億 6,000 万米ドルに達すると推定されます。その優れた特性で知られる多用途の複合材料である成形材料は、自動車、電気、産業、エレクトロニクス、航空宇宙など、さまざまな業界で需要が増加しています。 成形材料は、シリカ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、顔料、その他の添加剤のブレンドで配合された複合材料です。 これらの化合物は、高強度、耐熱性、耐食性、寸法安定性など、さまざまな特性を示します。 その結果、成形材料は、耐久性、信頼性、精度が必要な部品や製品の製造に広く利用されています。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
高Tg・難燃性・銅密着性向上！小型電子機器の信頼性向上に
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能
