26年度新製品／ディスペンサー／アンダーフィル／ギャップフィル
アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF
小フットプリント、先端半導体パッケージ向けアプリケーションに特化した設計思想。 狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。 主な特長: ■ 高精度ハードウェア仕様 ■ 様々な精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター ■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ ディスペンス後の自動検査機能 ※デモ/テストも対応可能です。詳しくは『webからお問い合わせ』ボタンより『デモ希望』をチェックしてお問い合わせください。 ※詳細なカタログについては『カタログをダウンロード』ボタンから資料をご覧ください。
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
