Tiエッチング液標準品、Tiシード層エッチング液
Ti膜を良好にエッチングします。標準的な薄膜のエッチング用とTiシード層エッチング用を取り揃えています。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ サイドエッチが少なく、微細パターンの形成が可能です。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 ・ Cu/TiやW/Tiなどの積層膜に適しています。 キーワード:ウェットエッチング、チタン
- 企業:林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格:応相談
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Ti膜を良好にエッチングします。標準的な薄膜のエッチング用とTiシード層エッチング用を取り揃えています。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ サイドエッチが少なく、微細パターンの形成が可能です。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 ・ Cu/TiやW/Tiなどの積層膜に適しています。 キーワード:ウェットエッチング、チタン
Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっき配線やバンプへのダメージ少なく、Cuシード層をエッチングします。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ Cuめっきの細りが少ないです。 ・ Cuの表面荒れが少ないです。 ・ さまざまなシード層に適用可能です。(無電解銅めっき~スパッタ銅) ・ Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様の方式に対応しています。 キーワード:ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法