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短納期対応！高い動作性能と低価格を両立したハイコストパフォーマンスモデル
『YK-XEシリーズ』は、最大可搬質量10kgで、自動車部品などの搬送・ 組み立てに好適な製品です。 アーム構造の見直しによる振動低減の実現やモーションの最適化により、 標準サイクルタイムを短縮。高速かつ振動の少ない俊敏な動作で生産性 向上に寄与します。 また、ビジョンシステムを簡単追加でき、ロボットもグリッパも照明も ひとつのコントローラで一括制御可能です。 【特長】 ■ハイスピード動作で生産性向上 ■高い動作性能と低価格を両立 ■コストパフォーマンスの高い生産設備の構築が可能 ■多彩なフィールドネットワークに対応 ■ツール用に使用できる配線や配管の本数、太さはクラストップレベル ■配線・配管の取り回しを容易にし、断線のリスクを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器や自動車部品の組み立て、検査工程に適した性能を持つ産業用ロボット
『THEシリーズ』は精密部品の大量生産をサポートするスカラロボットです。 標準サイクルタイム（2kg荷重）0.39sの「THE400」と、0.31sの「THE600」、 その他さまざまなオプションをラインアップ。 電子機器や自動車部品の組み立て、検査工程に適した性能を有する高精度な 製品で、グリスや接着剤の塗布にもお使いいただけます。 【ラインアップ】 ■THE400 ■THE600 ■THE800 ■THE1000 ■オプション：Z軸ロングストローク（Z）/Z軸下部ジャバラ付き仕様（B）/ Z軸上部キャップ付き仕様（C）/クリーン仕様（CRB）/Z軸配線用シャフト 付き仕様（WS）/防塵・防滴IP65対応仕様（IP）/天吊り仕様（T）他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
俊敏で高精度、自由度の高い運動を実現するHIWINスカラロボット
電子機器業界における実装工程では、部品の正確な配置と迅速な組み立てが求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、高い精度と速度が、生産効率と製品品質を左右する重要な要素です。不正確な配置や組み立ては、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。HIWIN RSシリーズ スカラロボットは、自社開発部品により、敏捷で高精度、自由度の高い運動を実現し、高精度で迅速な組立作業を可能にします。 【活用シーン】 ・電子部品のピックアンドプレース ・基板への部品実装 ・電子機器の組み立て 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・品質の安定化 ・作業時間の短縮
俊敏性と高精度を実現する、HIWINのスカラロボット
半導体業界の検査工程では、製品の品質を保証するために、高速かつ正確な位置決めが求められます。特に、微細な部品の検査においては、高い精度と安定した動作が不可欠です。不適切な位置決めや動作の遅延は、検査時間の増加や不良品の発生につながる可能性があります。HIWINのRSシリーズ スカラロボットは、自社開発部品により、敏捷で高精度な動作を実現し、半導体検査工程の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ、チップ、電子部品などの検査 ・高速ピックアンドプレース ・精密部品の組み立て 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の削減 ・生産性の向上
