セラミック基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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セラミック基板(放熱) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年04月15日~2026年05月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

セラミック基板の製品一覧

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【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

アルミナや窒化アルミなど!高放熱セラミックス基板の1~4面に回路形成可能です

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1~4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ ■導体膜:Ti/Pt/Au ■チップサイズ:1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。

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厚膜技術・研究・協力

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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セラミック基板

優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します!

当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成(メタライズ)に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【加工素材事例】アルミナ基板ver

平滑性・平面性に優れた表面状態!IC基板や半導体素子のパッケージとして広く利用

『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定 ■シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有する ■強度を増した高強度基板もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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精密セラミックス-セラミック 基板-セラミック 基板 メーカー

精密セラミックの生産に注力、精巧な職人技、カスタマイズのサポート

1、材料の銘柄:アルミナ含有率92%、96%、98%、99%、99.5% 2、工芸タイプ:レーザースクライビング、金型打ち抜き 3、厚さの範囲:最薄 0.2mm、最厚 3.0mm 4、長さと幅の範囲:最大長さ 420mm、最大幅 240mm 5、穴径の範囲:最小穴径 φ0.07mm 6、製品の用途:電子部品の放熱基板、自動車などの業界で使用される高電力回路基板、銅張り積層板、プリンタ 7、製品の長所: 良好な熱伝導性と耐熱衝撃性を備えている。 表面特性と平坦度が優れており、寸法精度が高い。 絶縁性能が高く、誘電率と誘電損失が低い。 物理的及び化学的特性が安定している。 優れた機械的強度を持っている。 耐食性な特性を有している。 窒化アルミニウムセラミック基板; ジルコニアセラミック基板; 窒化ケイ素セラミック基板; 静電チャック; セラミックメカニカルフィンガー; 産業用精密セラミック 精密セラミックの研究、開発、製造に注力するメーカー!

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樹脂基板・金属基板よりも耐熱性に優れる『厚膜印刷基板』のご紹介

車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。

当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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