チップ外観検査装置(照明) - メーカー・企業と製品の一覧
チップ外観検査装置の製品一覧
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パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』
狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠陥を自動検査 ■最大25Mpixカメラによる高分解能・高解像度検査 ■オリジナルシームレス・7チャンネル マルチアングル照明 ■Min10msec/画像取込→検査モード毎に複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
ウエハ・チップ外観検査装置
表裏同時検査可能！1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チップ外観検査機。LED・半導体チップに好適。
「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■品種毎に可変の画像分解能（1.5～5µ）で検査が可能 ■組込用顕微鏡によりサブミクロンの分解能での検査も可能（オプション） ■画像特徴量の複合的な条件にて不良の分類分けが可能 ■一回で複数のレシピ（異なる画像分解能・照明・判定プログラム）を使用した検査が可能 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい
- 企業：株式会社ヒューブレイン
- 価格：応相談
パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション） ＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
