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ウエハ・チップ外観検査装置

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最終更新日:2021年07月20日

株式会社ヒューブレイン
株式会社ヒューブレイン
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表裏同時検査可能!1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チップ外観検査機。LED・半導体チップに好適。

「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■品種毎に可変の画像分解能(1.5~5µ)で検査が可能 ■組込用顕微鏡によりサブミクロンの分解能での検査も可能(オプション) ■画像特徴量の複合的な条件にて不良の分類分けが可能 ■一回で複数のレシピ(異なる画像分解能・照明・判定プログラム)を使用した検査が可能 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい

    外観検査装置
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ウエハ・チップ外観検査装置

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基本情報

【特長】 ○ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能 ○多様なパターンのチップの検査が可能 ○品種毎に可変の画像分解能(1.5~5µ)で検査が可能 ○組込用顕微鏡を使用してサブミクロンの分解能での検査が可能(オプション) ○画像特徴量の複合的な条件にて不良の分類分けが可能 ○一回で複数のレシピ(異なる画像分解能・照明・判定プログラム)を  使用した検査が可能 ○オートローダーで連続供給、高速なNGチップの排除機構を装備 ○厚みの公差が150µmあるワークでも検査・排除可能  (高速な高さ測定、高さ補正機能付き) ○全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能あり(オプション) ○シート越しでの裏面検査が可能(オプション) ○NGマーキング(インカー・レーザーマーカー)、バーコード自動読み取り可能  (オプション) ○廉価タイプとしてオートローダーや排除機構を装備しないHS-256Gもあります 【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい】

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用途/実績例

【検査対象ワーク】 ○LEDチップ、レーザーチップなど半導体チップ  (チップサイズ:100µm~、各種パターンに対応) ○ウエハサイズ:2~8インチ(検査範囲Max 210mmの範囲内であれば可能) ○多様なリングやカセットに対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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ウエハ・チップ外観検査装置

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この製品に関するニュース(1)

【2018年12月12日(水)~14日(金)】SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ

  • セミナー・イベント

株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2018に出展いたします。 当展示会は、半導体の前工程~後工程までの全工程から 自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。 弊社は、多様な検査を簡単な設定で実現可能なコンパクト検査機や 200万画素カラーカメラを採用した検査装置などのご紹介をします。 <出展製品> ■自由角度外観検査機 ■上型簡易検査機 ■ウエハ・チップ外観検査装置 等 <小問番号> ■東2 #2332 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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ヒューブレインの社員はそれぞれ個性豊かで、常により高いレベルの技術を目指しています。技術開発の仕事にはいつも試行錯誤が欠かせません。失敗を恐れず自由な発想で未知の分野にチャレンジできる環境を大切に考えています。 何ごとにもプラス思考を原則に、実力、実績本位の評価システムを取り入れ、ひとりひとりのやる気を育てることがよい仕事に結びつくと信じています。

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